「国产AI日报」聚焦中国AI产业链核心动态，覆盖大模型/行业应用、AI芯片、服务器/数据中心、上游半导体制造、政策资本五大环节。本期（2026-08-21 至 2026-08-24，72小时）核心信号：国产AI芯片Q3出货指引全线上修(寒武纪+42%/海光28亿新单/华为昇腾1.6万卡二批交付/摩尔第二个万卡单)、北美CSP 2026 CAPEX上修至7850亿$(+72%)+腾讯Q3订单220亿(+22%)、首部液冷国标GB/T 48023首批合规验证启动+液冷市场再上修(2026 1350亿/2027 2600亿)、半导体设备订单密集上修(迈为55亿/北方华创+68%/中微海外2.1亿$)+CoWoS-L 8.5万片/月、政策资本三重共振(广州AI立法10/1施行+深圳AI芯片二期300亿+十五五算力网4.5万亿)。
- 1国产AI芯片Q3出货指引全线上修——寒武纪思元690由6万→8.5万片(+42%)/海光28亿新单/华为昇腾第二批1.6万卡/摩尔锁定第二个万卡单/燧原C轮50亿——国联民生08-21指引全年60万片可期；平头哥PPU-1.5代年底3万片；瑞银上修SMIC目标价至80港元；汇丰首次覆盖寒武纪。来源：国联民生/民生证券/华鑫/瑞银
- 2北美CSP 2026 CAPEX上修至7850亿$(+72%)+腾讯Q3订单220亿(+22%)+微软季度CAPEX破580亿$——AI硬件超级周期确认延续至2028——摩根士丹利08-22上修；国内阿里/腾讯/字节合计2650亿元(+204%)；华勤Q3订单由180亿升至220亿；工业富联GB300/Rubin+165%。来源：摩根士丹利/国金证券/中信建投
- 3首部液冷国标GB/T 48023启动首批合规验证+2026液冷市场再上修至1350亿(2027 2600亿)——英维克/申菱/高澜/曙光数创通过首批验证；网宿8/24复牌+20%涨停+公告200亿液冷投资；Rubin机柜TDP 2300W下CDU单价升至18万元/台；三花CDU出货升至14亿/年。来源：招商电子/中金/浙商
- 4半导体设备订单密集上修+CoWoS-L产能升至8.5万片/月+SEMI国产化率37%——迈为订单40亿→55亿(+37%)；北方华创Q3新签+68%；拓荆签长鑫+SMIC 13.2亿；中微海外存储厂2.1亿$落地；长川进入海外一线HBM厂供应链。来源：东吴/长江/中信/汇丰
- 5政策资本三重共振:广州AI立法10/1施行+深圳AI芯片专项基金二期300亿+上海1.2万亿目标+十五五算力网上修至4.5万亿+智谱启动港股IPO(150亿港元)——发改委配套细则8/29公布；月之暗面F+轮估值380亿$；燧原C轮50亿落地。来源：中信证券/国泰海通/发改委/iFinD
本期72小时（08-21 至 08-24）三条主线全面共振：①国产AI芯片供给端Q3出货指引全线上修（寒武纪+42%/海光28亿新单/华为昇腾1.6万卡二批交付/摩尔第二万卡单/燧原C轮50亿+2027Q1量产/国联民生上修全年60万片可期/国产芯片市占目标85%→92%）；②需求端CSP CAPEX仍在加速上修（北美CSP 2026 7850亿$/+72%+微软季度580亿$+国内BATZ 2650亿元/+204%+腾讯超节点扩容至256/年底目标512节点+腾讯Q3订单220亿/+22%）；③标准+政策+资本三重共振（首部液冷国标合规验证启动+液冷市场再上修至1350亿/2600亿+广州AI立法10/1施行+深圳AI芯片二期300亿+上海1.2万亿目标+十五五算力网4.5万亿+CPO/液冷/AIDC 72h净流入428亿）。整体验证国产AI产业链从"业绩兑现期"进入"供需双升+标准+资本"全面加速的"主升浪+补涨"叠加阶段。风险点：Q4国产芯片规模量产的良率/HBM供应仍受制于海外；液冷国标2027/2/1实施，验证到订单存在时滞；广州/深圳等地立法执行细则有待观察；AI发债潮持续/CAPEX融资成本走高；短期涨幅较大板块估值存在调整需求。
核心观点：国产大模型"量价齐升+生态扩散"进入新阶段——DeepSeek涨价验证定价权，阿里Qwen3.8开源巩固生态，字节5万亿参数冲刺国内最大。
- DeepSeek V4 Pro 高峰输出 27元/百万tokens（+350%）；缓存未命中输入 9 元（+200%）；8月17日零时生效。
- 引入峰谷定价机制：空闲时段五折；鼓励错峰批量处理。
- V4-Pro-0813 新增：100万tokens上下文 / 384K输出 / Agent工作流 / 灵活推理强度。
- 阿里 8/14 正式开源 Qwen3.8 系列：全球下载超 30 亿次、衍生模型 30 万+。
- 字节讨论训练 超5万亿参数 模型（项亮主导），超阿里Qwen3.8-Max(2.4T)/月之暗面K3(2.8T)。
- 来源：DeepSeek 官方 / 华尔街见闻 / 证券时报 / 北京商报 / 雷峰网
核心观点：头部大模型公司密集冲刺上市，"大模型第一股"争夺白热化；一二级联动推动AI板块估值重估。
- MiniMax 5月29日与中信证券签署辅导协议，启动科创板IPO；港股市值 2000-2600亿 港元。
- 月之暗面 F轮 35亿$ 交割（估值350亿$）；拟赴港IPO估值冲击 180亿$。
- 智谱 AI 完成 D+ 轮融资 30 亿元，中金/中信联合领投。
- MiniMax港股首日暴涨 109%（2026年1月上市）；近期660-840港元震荡。
- OpenRouter全球Token调用维持 60万亿+/日；国产模型占Top10中7席。
- 来源：钛媒体 / 财联社 / 中国工业新闻网 / 投资界
核心观点：AI应用从"模型能力"进入"行业落地兑现"周期，金融/办公场景渗透最快；DeepSeek涨价将带动AI SaaS估值重估。
- 8月新落地 27家银行 部署 DeepSeek/Qwen 私有化（股份行5+城商行22）。
- 腾讯元宝 Workbuddy 用户破 200万；Q2云与AI收入同比 +34%。
- 渤海证券连天龙：AI办公有望成为继代码生成后下一个Token消耗确定性方向。
- DeepSeek涨价+Qwen分成将带动AI SaaS应用估值重估（花旗判断）。
- 来源：iFinD / 腾讯业绩会 / 渤海证券 / 花旗
1）DeepSeek V4 Pro峰值涨价350%+引入峰谷定价，从"免费获客"转向"商业化变现"，验证国产模型不再需要低价竞争；2）阿里Qwen3.8开源选在DeepSeek涨价同日，意在承接中小开发者分流需求，生态竞争进入新阶段；3）字节5万亿参数讨论表明国内算力储备已支撑超大规模训练(此前被认为受限于国产芯片)；4）中芯国际"考虑将AI配套芯片单独列为统计口径"，标志AI对代工行业收入结构的改变已被管理层正式确认。
核心观点：晶圆代工与AI芯片中报全面超预期——中芯AI配套供不应求/瑞银升级至买入；寒武纪/海光业绩验证国产替代加速。
- 中芯国际Q2：营收 30.06亿$（+36.1%/环比+20%）；毛利率 25.3%（+4.9pct）。
- 产能利用率 93.7%；Q3指引毛利率26-28%/利用率约 95%。
- 赵海军：AI配套芯片（逻辑电路/BCD/光模块）"供不应求"；正考虑单独列AI口径。
- 瑞银升级中芯至买入：中国AI建设+先进节点国产化进入加速期。
- 寒武纪H1营收60亿(+108%)/净利23.1亿(+123%)/五大模型适配/第六代架构研发中。
- 海光信息H1净利+50%/深算三号HBM3E 192GB对标H200/全年出货指引25万片。
- 来源：中芯国际08-14业绩会 / 瑞银 / iFinD / 寒武纪公告
核心观点：国产算力"交付+中标+涨停"三重信号共振，Q4主升浪预期进一步增强。
- 昇腾950 SuperPoD首批交付郑州 8192卡集群；9月投入训练。
- 摩尔线程MTT C256中标某省超算 1.2万卡；H1营收17.4亿(+147%)。
- 8/14 A股芯片概念 18家涨停；20cm涨停含网宿/敏芯/经纬辉开。
- 国联民生李萌：上修 2027国内AI CAPEX至+85%。
- 实测排序确认：阿里PPU 1.5代 > 昇腾950 > 沐曦C550。
- 寒武纪690通过阿里"平头哥认证"正式进入采购目录。
- 来源：iFinD / 国联民生 / 民生证券 / 华兴证券
国联民生薛宏伟08-16：国产算力产业链进展超预期，预计2026年Q4实现近3-4年来最强突破。催化：华为先进制程推进+配套AI芯片量产+国产大模型落地+资本开支加速。李萌08-16：寒武纪/海光等头部厂商从试点流片转向规模化量产，晶圆厂稼动率102.8%超负荷运行；海外高端供给约束+云厂商CAPEX上修+前道产能Q3爬升→产业链正向循环形成。DeepSeek V4-Pro已完成昇腾/寒武纪/壁仞/海光全适配，20-30B稠密模型成为国产芯片最优载体。
核心观点：AI硬件超级周期确认延续至2028——CSP Capex上修节奏加快/AI服务器出货+34%/液冷从选配变必选。
- 集邦上修：全球九大CSP 2026 Capex 9020亿$（+93%）；AI服务器出货 +34%。
- 摩根士丹利：北美四大CSP 2027 CAPEX上修至1.02万亿$。
- 中金上修：AIDC液冷2026市场 1230亿元（前1147）；2027目标 2400亿。
- 申万宏源：CSP capex 2027增速上修至 42%。
- 中金财富周鹏：2026北美CAPEX约8000亿$；2027中性 1.2-1.3万亿$。
- 来源：集邦 / 摩根士丹利 / 中金 / 申万宏源 / 中金财富
核心观点：Rubin TDP 2300W全液冷/Q3为本轮液冷景气周期业绩释放起点；7-8月良率爬坡结束/9月需求集中释放。
- 英伟达Rubin系列 100%全液冷架构；TDP 2300W；2026年 9-10月起放量。
- 工业富联Q3出货指引：GB300/Rubin机柜同比 +145%；全年订单完成65%。
- 三花智控CDU出货上调至 12亿/年；冰轮Q2 +45%。
- 8/14液冷服务器概念 10家涨停：网宿+20%/阿莱德+20%/剑桥/数据港。
- 明阳电气2026年1-7月海外直销 10亿元（北美AIDC变压器为主）。
- 浙商吴婷婷：2027年液冷板块将迎大β行情；当前尚未走过主升浪。
- 来源：浙商08-14 / 中信建投08-14 / iFinD / 工业富联
天风计算机缪欣君08-16：腾讯超节点建设构成核心投资主线，四大环节：整机(华勤)+交换芯片(盛科)+电源(长城)+液冷(曙光数创)。国产算力芯片方面，除昇腾/海光/寒武纪/百度昆仑芯外，燧原科技2027年一季度起将显著放量，受益于供应链持续恢复及腾讯CAPEX增长。盛科公告进一步验证产业链加速趋势。
核心观点：晶圆产能利用率飙升+存储扩产拉动设备订单密集——国产替代从"低端"向"高端突破+海外验证"跨越。
- 中芯Q3指引：利用率约 95%（Q2 93.7%）；毛利率26-28%。
- 长鑫科技2026H1营收 1150亿元（+650%）；招股书更新拉动上游密集订单。
- 中微公司08-14公告"境外某存储厂商设备验证通过"；股价 +8%。
- 拓荆科技签订长鑫ALD/CVD 8.6亿元；北方华创长鑫二期份额约 42%。
- SEMI上修：2026中国前道设备国产化率 35%（前32%）；量检测仅10%/涂胶显影<5%。
- 来源：中芯国际08-14 / iFinD公告 / SEMI / 东海证券
核心观点：AI瓶颈从算力→算力+存储；先进封装"需求高增+国产化率低"形成双击；日本管制加速国产替代。
- 长江倪蕤08-14：先进封装设备国产化率<15%（前道35%）→双击机会。
- 2027H1全球存储CAPEX同比 +45%；AI瓶颈从算力转向"算力+存储"。
- 中信证券：CoWoS-L 2027底占比 70%；先进封装成AI基建2.0关键。
- 日本第三轮管制生效：先进封装全链条核心设备逐案审批→加速国产替代。
- AI硬件瓶颈向HBM/先进封装/ABF/磷化铟扩散（天风策略）。
- 推荐：芯碁微装/华海清科/拓荆/快克/德龙激光/中微/北方华创/长川科技。
- 来源：长江证券08-14 / 中信证券 / 东吴 / 天风策略08-14
东吴机械周尔双08-16：半导体设备前道小黑马迈为股份，前道+后道双布局弹性极大，原预判2026年订单40亿元，目前看有进一步上修可能。长川科技业绩突出但易被忽视，核心跟踪国产算力(昇腾/海光/寒武纪)进展。银河科技08-18：高端PCB验证周期已从9-18个月大幅缩短至1-2个月，"只要有产能就给订单"；上游覆铜板/电子布/高速铜箔紧缺加剧；M8/M9高速基材国内厂商2026年实现突破(生益科技/金安国纪)。
核心观点：顶层设计"定量+定日期"锁定国产替代确定性主线；地方政府密集加码AI产业集聚。
- 《2026-2028全国算力基础设施建设行动方案》：9月1日起国产化≥75%，无缓冲期。
- 未达标：暂缓能耗+取消补贴；达标：最高 30% 设备投资补贴。
- 国资委46号令 10月1日 起严打贴牌国产；央企/运营商Q4主要采购增量方。
- 深圳AI芯片专项引导基金首关 200亿元。
- 北京海淀《AI产业集聚三年方案》：2028目标 8000亿元。
- 上海MaaS券补贴：单企业最高 500万元。
- 十五五算力网新增直接投资 4万亿元。
- 来源：搜狐 / 中信证券 / iFinD / 发改委
核心观点：AI一二级市场共振——大模型冲刺上市/机构密集加仓/板块全面爆发。
- MiniMax启动科创板IPO辅导（中信证券）；港股市值2000-2600亿港元。
- 智谱AI D+轮 30亿元（中金/中信领投）。
- 月之暗面F轮35亿$交割/拟港股IPO 180亿$。
- 8/14 A股 63家涨停：科技算力占半数以上。
- 中际旭创7/30港股上市(发行价980港元/募资534亿港元)；A+H布局完成。
- 中金财富周鹏：组合中长期继续加仓AI硬件+算力；出口优于内需。
- 来源：钛媒体 / 财联社 / 中金财富 / iFinD
国金证券08-17(掘金AI算力电话会议第50期)：国产AI算力产业链景气度维持高位，逻辑支撑：腾讯2026年CAPEX持续增长+芯片设计厂商备货积极+服务器企业出货量提升+盛科通信超节点大额订单披露。建议重点配置寒武纪/海光/壁仞/天数智芯+交换芯片盛科通信。整个国产链"从上游需求到芯片备货到整机出货"验证链完整。
以下为 2026-08-21 至 2026-08-24 分析师核心观点汇总（含专家纪要）。
瑞银：OCP APAC 2026峰会显示AI基础设施从GPU采购转向全系统优化(计算/存储/网络/电力/冷却/封装)。半导体受益：台积电/ASE/ASpeed/联发科(先进封装/CPO/BMC/定制硅)。硬件受益：鸿海/广达/纬创/纬颖。组件与基建：台达/川湖/贸联(高密度机架/800VDC/液冷/线缆)。AI CAPEX正从芯片环节向全基础设施价值链扩散。
吴梦迪：Agent驱动Token消耗指数级膨胀→全球算力供需缺口持续扩大→云厂商集体涨价+CAPEX加速。国内标的正处于业绩加速释放期，超节点持续放量。看好网络(盛科/锐捷/紫光/中兴)+计算(寒武纪/海光/浪潮)+AIDC(光环/大位/奥飞)+液冷(英维克/申菱/银轮)+光通信(中际旭创/新易盛/杰普特)。
张乐园：DeepSeek-V4-Pro上线+API调价8/17生效——模型能力上升是提价底气，行业从价格战切向能力战。投资建议围绕AI应用层/国产大模型/国产算力展开：应用层关注持续盈利能力；模型侧国产与海外差距持续缩小；算力侧国产大模型崛起直接拉动国产AI芯片及算力租赁。风险：调用量增长不能带来收入/美国潜在制裁/国内竞争加剧。
中信证券：十五五时期新增智能算力有望达约3000万P，全口径资本开支有望达10万亿元量级。政策催化与AI需求形成共振，算力由分散建设迈向枢纽化布局/规模化上量/全国统一调度。国产算力未来兼具工业品与公用事业属性，或成新一轮产业升级和资本形成的重要抓手。本轮AI算力周期供需两端均具备支撑，景气持续时间有望更长。
1）DeepSeek涨价后中小开发者可能转向开源替代(Qwen3.8/Kimi K3)/调用量短期波动；2）寒武纪存货82.5亿元(占45%)跌价风险+经营现金流同比-66%；3）液冷国标2027/2/1实施，标准落地不等于订单即时释放；4）AI发债潮推高全球实际利率(十年高位)，可能抑制后续CAPEX扩张节奏；5）国产芯片集群线性扩展效率仍低于英伟达(65% vs 85-90%)，超大MoE训练仍依赖高端算力；6）腾讯自由现金流转负(-138亿)，高CAPEX可持续性存疑。
专家纪要观点
薛宏伟指出：国产算力产业链进展超预期，预计2026年Q4实现近3-4年来最强突破；催化因素：华为先进制程+配套AI芯片量产+国产大模型落地+CAPEX加速。李萌：寒武纪/海光从试点流片转向规模化量产，晶圆厂稼动率102.8%(超负荷)；前道产能Q3爬升+后道cross工艺补足→正向循环形成。DeepSeek V4-Pro完成昇腾/寒武纪/壁仞/海光全适配，20-30B稠密模型成为国产芯片最优载体。
缪欣君指出：国产算力芯片方面，除昇腾/海光/寒武纪/百度昆仑芯外，燧原科技2027年起显著放量，受益于供应链恢复及腾讯CAPEX增长。腾讯超节点四大环节构成核心投资主线：整机(华勤)+交换芯片(盛科)+电源(长城)+液冷(曙光数创)。盛科当晚公告进一步验证产业链加速。
周尔双指出：前道设备小黑马迈为股份，前道+后道双布局弹性极大，原预判2026年订单40亿元，目前看有上修可能。长川科技业绩突出但易被忽视。北方华创主线是完成核心设备国产化，中微完成平台化搭建。重点跟踪国产算力进展(昇腾/海光/寒武纪/天数/摩尔)；客户端平头哥/昆仑芯/海光起量较快。
国金证券指出：国产AI算力产业链景气度持续高位——腾讯CAPEX持续增长+芯片设计厂商备货积极+服务器出货提升+盛科超节点大单披露，验证链完整。建议配置芯片设计(寒武纪/海光/壁仞/天数)+交换芯片(盛科通信)。超节点环节从产品竞争力到订单都在加速。
银河科技指出：高端PCB(算力主板/光模块板材/mSAP)需求旺盛，验证周期从9-18个月缩至1-2个月，"有产能即给订单"。上游覆铜板/电子布/高速铜箔紧缺加剧；M8/M9高速基材日韩垄断被打破，2026年生益科技/金安国纪等实现突破。国产算力芯片已从研发迈入规模化应用，当前产品对标H200/下代对标B200。
| 环节 | 本期核心数据 | 价格/景气信号 | 趋势 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 大模型/行业应用 | DeepSeek V4-Pro涨价8/17生效(+350%)+Harness v0.1发布; 智谱GLM-5.3灰度; Qwen3.8-27B/Max开源; OpenRouter前十6个国产; 致远CoMi信通院双认证; 荣耀Agentic OS | 景气↑↑ | ↑ | DeepSeek官方、北京商报、国盛证券 |
| AI芯片 | 寒武纪H1营收60亿(+108%)/净利23亿(+123%); 海光91亿(+66.5%)/净利18亿(+49.7%); 摩尔17亿(+147%); 国产芯片市占80%; V4-Pro全适配; 科创人工智能ETF+3.69% | 景气↑↑ | ↑ | 经济参考报、iFinD、国联民生 |
| 服务器/数据中心 | 液冷国标GB/T 48023发布(2027/2/1); TrendForce液冷渗透率53%/2027 60%; Vera Rubin全液冷; 腾讯CAPEX 528亿(+176%); 锐捷H1营收88亿(+32.8%); CPO+液冷+AIDC净流入325亿 | 景气↑↑ | ↑ | TrendForce、财联社、腾讯财报 |
| 上游半导体制造 | 有研新材涨停; 半导体设备ETF+2.51%; 光刻胶涨价+磷化铟缺货+六氟化钨缺口; 高端PCB验证1-2月; M8/M9国产突破; 迈为订单40亿+上修; MCU涨价潮(国民+10-20%) | 景气↑↑ | ↑ | 银河证券、东吴证券、iFinD |
| 政策资本 | 中信:十五五算力网10万亿/新增3000万P; 广州拟立法AI; 腾讯CAPEX+176%; 北美CSP全年7400亿$(+70%); AI发债潮2200亿$; 算力景气周期或更长 | 热度↑↑ | ↑ | 中信证券、腾讯财报、LSEG |