「国产AI日报」聚焦中国AI产业链核心动态，覆盖大模型/行业应用、AI芯片、服务器/数据中心、上游半导体制造、政策资本五大环节。本期（2026-08-04 至 2026-08-05）核心信号：北美四大CSP二季报集中上修 Capex(合计8867亿美元、+90%)、中际旭创港股 IPO 募资 534 亿港元、月之暗面 F 轮 35 亿$冲刺港股、AIDC 液冷核心部件 2030 市场 611 亿美元、英伟达 CPO 官宣量产、阿里发布 Qwen3.8/MiniMax H3 开源当日全国产链适配。
- 1北美四大CSP二季报集中上修 Capex，AI硬件板块强势反攻——AWS +37%(18季度新高)/Azure +32%(首破千亿)/Google Cloud +82%/Meta +28%；亚马逊上调至2200亿、微软1750亿、谷歌1950-2050亿、Meta下限1300亿；集邦咨询更新2026九大CSP Capex突破8867亿$(+90%)，AI服务器出货年增31%。来源：iFinD/第一财经/中信建投
- 2中际旭创港股 IPO 募资 534 亿港元，纯市场化认购 15.2 倍——基础发行 5450 万股 H 股，若全额行使超额配售权总募资达614 亿港元，成为 2026 年港股募资规模最大 IPO 之一；灼识咨询预测全球光互连 2025 248 亿→2030 1110 亿美元(CAGR 31.6%)；英伟达官宣 CPO 进入量产。来源：iFinD/中信建投
- 3月之暗面 F 轮 35 亿美元冲刺港股，国产大模型三剑客估值重塑——国家人工智能产业投资基金领投，估值 350 亿$；Kimi K3 位列开源模型智能前沿；OpenRouter Token 前十国产占七席，小米 MiMo-V2.5/DeepSeek V4 Flash 分列一二；智谱 GLM 5.2 快速爬坡；阿里发布 Qwen3.8；MiniMax H3 开源日昇腾/摩尔/沐曦/海光/昆仑等同日适配。来源：iFinD/雪球
- 4AIDC 液冷渗透加速，核心部件 2030 年 611 亿美元市场——单芯片 TDP 从 H100 700W→Rubin 平台 2300W；TrendForce 预计液冷渗透率 2024 14%→2026 40%；高盛 2026 全球液冷 116 亿美元(+114%)；谷歌 TPU v7 100%液冷、2026 出货目标上调 50%至600 万颗；液冷TCO较风冷低19-24%。来源：iFinD/裕同科技研报/高盛
- 5长鑫上市加速半导体国产替代 + 光刻胶国产化取得突破——长鑫 2026Q1 营收 508 亿(+719%)/净利 330 亿(+1200%)；上半年营收 1100-1200 亿(+613-677%)；扩产 5-6 万片对应设备采购 50-60 亿美元；前道晶圆制造设备国产化率一年从 21%→35%；彤程新材通过 40nm/28nm 认证切入 12 英寸头部晶圆厂；G5 级 EBR 量产落地。来源：iFinD/东海证券/彤程新材
本期日报三条主线共振：①海外算力硬件业绩兑现（北美 CSP 二季报 Azure 破千亿/AWS 创 18 季度新高、CPO 量产/中际旭创港股 IPO 认购 15.2 倍）；②国产算力放量元年（超节点 Q3-Q4 集中招投标、寒武纪/海光/沐曦排序清晰、七部委 9.1 起 75% 国产化无缓冲期）；③大模型商业化闭环（月之暗面 35 亿$冲港股、Kimi K3/DeepSeek V4/Qwen3.8/MiniMax H3 密集迭代、Token 62.8 万亿创新高）。风险点：谷歌为 Anthropic 组建 1500 亿$ 芯片供应商融资协议引 AI 融资体系可持续性讨论；北美 CSP FCF 二季度转负（AWS -76 亿、Alphabet -59 亿）。
国泰海通/国海计算机专家：2026 是国产算力放量元年；国产芯片实测排序阿里PPU 1.5代 > 昇腾950 > 沐曦C550；寒武纪思元690已量产(FP16 700 TFLOPS/196GB HBM3/896GB/s，对标H200)；壁仞B2200 27H1 才交付400柜。天风TMT：寒武纪 2027 PE 约 20 倍处历史低位，Q2业绩(今日发布)"无需担忧"；HBM 供应缓解利好国产。中信证券：七部委9.1 起 75% 国产化无缓冲期+30%投资补贴+46号令严打贴牌。
核心观点：国产大模型进入"多模型密集迭代 + 高性价比+国产算力适配"共振阶段。7 月全球总调用量达 62.8 万亿 Token，OpenRouter 月榜前十国产占七席。
- 小米 MiMo-V2.5 / DeepSeek V4 Flash 分列 OpenRouter 调用量榜第一、二位；智谱 GLM 5.2 快速爬坡。
- 阿里发布新一代基座大模型 Qwen3.8；OpenAI 称下一代 AI 模型成本低、性能强。
- MiniMax H3 开源当日：昇腾/摩尔线程/沐曦/海光/昆仑/天数/壁仞/AMD/Intel 及 Hugging Face/魔搭/vLLM/SGLang 全部完成适配。
- Kimi K3 位列开源模型智能前沿；DeepSeek V4-Flash Terminal Bench 82.7、Cybergym 76.7、工具调用 Toolathlon Verified 70.3。
- 来源：iFinD 新闻 / 中财网 / 万联证券 / 华源证券 / 中银证券
核心观点：国产大模型三剑客（月之暗面/智谱/MiniMax）陆续启动资本化，加速国内 AI 产业闭环成型；向上采购国产算力硬件、向下开放模型底座。
- 月之暗面计划最早本月内提交香港 IPO 申请，或募资约 30 亿美元。
- 蚂蚁集团旗下具身智能公司灵波科技首轮拟募资 15 亿元；德塔智能天使++轮近 5 亿元(半年内完成六轮融资)。
- 本周中国一级市场：人工智能披露融资总额约 252.25 亿元，创新药/AI/卫星通信/可控核聚变/脑机接口最受追捧。
- 受益标的：浪潮信息、中科曙光、金山办公、拓尔思。
- 来源：iFinD 新闻 / 财联社 / 融资周报
核心观点：模型从"堆参数"转向 Agent 能力+更低推理成本+多模型协同；受益链条正由 GPU 向 CPU/AI 服务器/存储/交换机/光模块/PCB/液冷/DC/电力扩散。
- OpenClaw Token 消耗量：2月3日 806 亿→一个月内 3580 亿（+3.4 倍）。
- 范式智能牵头北京智能体创新项目，投资近 7000 万元，构建企业级智能体运行/管理/生态支撑软件栈。
- OpenAI 将 GPT-5.6 Luna 降价约 80%、Terra 降价约 20%，触发调用量爆发。
- 七月 A 股 197 款版号获批创年内新高；国内首部获证 AI 长片上线爱奇艺。
- 来源：BRM / 中银证券 / 华鑫证券 / iFinD 新闻
1）月之暗面 F 轮 35 亿$领投方为国家人工智能产业投资基金，凸显国产大模型进入国家级资本注入通道；2）MiniMax H3 开源日国内外芯片厂商同日完成适配，标志国产模型生态化能力实质突破；3）DeepSeek V4-Flash 以极低价格登顶全球周调用量榜首、前五名全为中国 AI 大模型，"性价比+调用量"双重优势打通商业化闭环。
核心观点：WAIC 2026 算力主题展区几乎所有厂商均将"超节点"放在 C 位。国产算力竞争从单芯片跑分转向整机/集群/软硬件一体化系统能力。
- 昇腾 950 超节点真机首次线下展示；沐曦股份首发曦景 S 系列超节点；摩尔线程首次公开展示 MTT C256 超节点。
- Atlas 950 SuperPoD 预计 2026 Q4 上市：支持 8192 张昇腾卡、FP8 算力 8 EFLOPS、全光互联 16.3PB/s。
- 寒武纪思元 690 已量产：双 Die 封装、FP16 >700 TFLOPS、196GB HBM3、卡间互联 896GB/s，对标英伟达 H200。
- 2026 上半年国产 AI 芯片市占率首次突破 52%；昇腾 2025 年 81.2 万张出货领跑。
- 来源：iFinD 新闻 / 招商证券 / 华鑫证券 / 国海计算机
核心观点：国产模型+国产算力生态适配从"点对点"进入"生态化"，但短期估值透支引发讨论。
- MiniMax H3 开源当日：华为昇腾/摩尔线程/沐曦/海光信息/昆仑芯/天数智芯/壁仞科技/AMD/Intel 全部完成适配。
- 智谱 GLM-5 Day0 同步适配寒武纪，形成"国产大模型+国产算力"闭环。
- 寒武纪 PE 368 倍、毛利率 28%（英伟达 65% 毛利率对应 30 多倍 PE）；渗透率从 18% 拉到 32%。
- 华兴证券：2026-2030 中国大陆 GPU 迎国产替代加速期；ASIC 成 AI 算力体系核心，海光 DCU 推进万卡集群验证。
- 来源：iFinD 新闻 / 雪球 / 华兴证券
TCU最优：阿里PPU 1.5代(成熟制程+自研软件栈深度优化)→昇腾950(P4架构，中等复杂度模型效率良好)→沐曦C550(兼容性最佳，硬件性能相对弱，<2.5万/台/月即可回本)。壁仞B2200仍处仿真、规划27H1交付400柜；摩尔S6000/木犀C600未量产；DCU硬件优秀但软件栈拉胯。海光交付重点覆盖训练场及郑州数据中心；寒武纪690已进入阿里采购目录但主要客户仍为字节，测试进展尚不明朗。
核心观点：AI 硬件进入"Capex 加码 + 云收入加速兑现 + FCF 承压"三重信号并存阶段。
- Q2 北美 CSP：AWS +37%(422亿$，18季度新高) / Azure +32%(393亿$，首破千亿$) / Google Cloud +82%(248亿$) / Meta 广告 +28%。
- 全年 Capex 上调：亚马逊 2200亿$、微软 1750亿$、谷歌 1950-2050亿$、Meta 下限 1300亿$。
- 集邦咨询：2026 九大云厂商合计 Capex 突破 8867亿$、+90%；AI 服务器出货年增 31%。
- Q2 FCF 转负：AWS -76亿$、Alphabet -59亿$，市场对 Capex 可持续性争议加大。
- 来源：iFinD 新闻 / 中信建投 / 第一财经 / 申万宏源
核心观点：AI 服务器液冷从"可选"变"强制标配"；单机柜液冷组件价值量大幅提升。
- TrendForce：AI 数据中心液冷渗透率 2024 14% → 2026 40%。
- 高盛：2026 全球液冷市场 116 亿$、+114%；单芯片 TDP 从 H100 700W→Rubin 平台 2300W。
- 研报：2026 全球 AIDC 液冷核心部件 195 亿$→2030 611 亿$，CAGR 33%。
- 谷歌 TPU v7 100%液冷，2026 出货目标上调 50%至 600 万颗；字节 AI Rack 3.0 兆瓦级整机柜 100%液冷。
- 液冷 TCO 较风冷低 19-24%，两年即可收回投资；短期冷板式主流(市场占比 80-90%)，中长期与浸没式共存。
- 来源：iFinD 新闻 / 高盛 / 裕同科技研报 / 申万宏源
冷板式主流(80-90%)；浸没式为超算/万卡级终极方案但受限于 CAPEX 与标准化。四大前沿技术：①微通道冷板(英伟达押注、水泵能耗减半)；②微软微流体(芯片背面蚀刻微米级沟槽、散热性能较冷板 +300%)；③磁悬浮制冷(适配液冷 CDU 一次侧)；④英伟达 45℃ 温水降温(仅靠干冷器散热，但可能抬高芯片结温)。国联民生：下半年超节点 Q3-Q4 集中招投标，核心标的澜起/盛科/万通/华丰/新工业。
核心观点：长鑫科技科创板上市直接拉动上游设备与材料需求；前道晶圆制造设备国产化率一年内跳跃 10 pcts。
- 长鑫科技 2026Q1 营收 508 亿元(+719%)、归母净利 330 亿(+1200%)；上半年营收 1100-1200 亿(+613-677%)。
- 全球 DRAM 营收份额约 7.7%；产能中国第一、全球第四。
- Q2 开启设备招投标，全年扩产 5-6 万片，对应设备采购 50-60 亿美元。
- 前道晶圆制造设备国产化率 21%→2026 35%；量检测设备国产化率仅 10%、涂胶显影 <5%、DUV 光刻机 <1%。
- 来源：iFinD 新闻 / 东海证券 / 头豹研究院
核心观点：光刻胶国产化从"低端替代"向"高端突破"跨越，彤程新材成为国产化标杆。
- 彤程新材 G5 级 EBR 量产落地；产品通过 40nm/28nm 先进制程认证，切入国内 12 英寸头部半导体晶圆厂供应链。
- 光刻胶行业整体：KrF 国产化率 <3%、ArF 接近 0；日本四家占高端市场 92%。
- G5 级超高纯湿化学品国产化率仅 12%；高端 ArF 光刻胶 <8%；部分高纯及剧毒电子特气 <10%。
- 攻坚方向：EUV 配套试剂、高端 ArF/EUV 光刻胶、高纯电子特气等"卡脖子"环节。
- 来源：iFinD 新闻 / 雪球 / 网易财经
核心观点：台积电 CoWoS-L 加速替代传统方案，2027 底 CoWoS-L 占比或超七成；先进封装设备/材料迎国产替代关键窗口。
- CoWoS-L 在 2.5D 封装产能占比 2026 底超五成、2027 底升至 70%；先进封装直写光刻设备扩容（芯碁微装完成长电/通富验证）。
- SoC 测试机全球市场 2023 33亿$→2026 91亿$(CAGR 40%)；爱德万市占率 65%。
- 2026 年"通胀链"：AI 挤占传统产能，存储/CCL/MLCC 三大品种明确涨价。
- 碳化硅：AI 散热催生增量+AI 眼镜等新场景，形成多维度长周期高增长。
- 建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、长川科技、通富微电、长电科技。
- 来源：BRM / 东吴证券 / 长江电子 / 中信证券
台积电 CoWoS 二代升级：以方形玻璃/蓝宝石载具+多层 RDL 替代传统硅中介层。中试线2026年2月已启动设备交付，处于试产阶段；预计 2028-2029 年规模化量产。中信证券判断，若 2030 年方案跑通，至少对应 100 亿元市场需求。华泰海外：英特尔 EMIB 因电线短/电压降小/支持更大芯片，先进封装能力领先于台积电 CoWoS，英伟达 Rubin Ultra 从 4 reticle 降至 2 reticle 或与 CoWoS 堆叠限制有关。
核心观点：政策端定量+定日期锁定国产替代路径；算力网 4 万亿元投资升级为"国家级基础设施规划"。
- 《2026-2028 全国算力基础设施建设行动方案》：9月1日起财政资金/国有资本新建智算中心/超算中心/政务 IDC/国有云机房。
- AI 加速芯片/服务器/存储/高速光模块国产化采购比 ≥75%，无缓冲期。
- 未达标：暂缓能耗审核+取消专项国债/财政补贴；达标：最高 30% 设备投资补贴；国资委 46 号令严打贴牌国产。
- 十五五算力网新增直接投资 4 万亿元；新型电网>5万亿；地下管网约5万亿；2026 六张网及重点领域投资超 7 万亿。
- 8000 亿新型政策性金融工具下半年集中投放；协同推进 109 项重大工程。
- 来源：iFinD 新闻 / 中信证券 / 发改委 / 财联社
核心观点：AI 一级/二级市场共振——国内头部大模型港股 IPO 密集、海外供应商融资模式深度绑定金融资本。
- 中际旭创港股 IPO：基础发行 5450 万股，募资 534 亿港元；若行使超额配售总募资 614 亿港元；纯市场化认购 15.2 倍。
- 月之暗面 F 轮融资 35 亿$(估值 350 亿$)，国家人工智能基金领投；蚂蚁灵波科技首轮 15 亿元。
- 谷歌为 Anthropic 组建价值超 1500 亿$ AI 芯片融资，总合同约 2000 亿$；谷歌担保数据中心+博通购买芯片。
- Anthropic 得州数据中心项目正洽谈 150 亿$融资；摩根士丹利牵头银团贷款。
- Anthropic 截至 7 月年度经常性收入达 741 亿$，超越 OpenAI。
- 本周中国一级市场人工智能披露融资总额 252.25 亿元；创新药/AI/卫星通信/可控核聚变/脑机接口热门。
- 来源：iFinD 新闻 / 雪球 / 第一财经 / 中国工业新闻网
中信证券判断：央企智算中心国产化采购≥75% 无缓冲期+30%设备补贴+46号令严打贴牌，从制度层面把国产替代锁定为"确定性主线"；后续互联网以外的大模型厂商、运营商也会加大算力投入。海外方面，谷歌为 Anthropic 组建 1500 亿$ 芯片供应商融资协议（谷歌担保、博通购买芯片+协助融资），标志 AI 基建融资进入"技术公司+投行+金融体系"深度绑定新范式，供应商融资安排成为需要盯防的软证据。
以下为 2026-08-04 至 2026-08-05 分析师核心观点汇总（含专家纪要）。
Q2 北美 CSP 单季 Capex 合计 1712 亿$，全年指引 7350-7600 亿$；AWS AI 业务年化收入超 250 亿$且保持三位数增长；Anthropic 7 月年度经常性收入达 741 亿$，超越 OpenAI。AI 投资叙事逻辑不变——正从"扩大 Capex"进入"资本投入→产能投放→云业务增长→AI 收入兑现"正向循环。
模型迭代由"堆参数"转向"Agent 能力+更低推理成本+多模型协同"；DeepSeek/字节 Seedance/MiniMax/Kimi K3 密集升级；OpenAI Luna 降价 80% 推动应用渗透。受益链条正由 GPU 向 CPU/AI 服务器/存储/交换机/光模块/PCB/液冷/DC/电力扩散，国产算力全产业链景气逻辑持续强化。
AI/HPC 芯片向先进制程/Chiplet/先进封装演进，测试步骤和时长显著增加。全球 SoC 测试机 2023 33亿$→2026 91亿$，CAGR 40%。华为昇腾/寒武纪/海光算力芯片放量，仅测试机领域国产替代空间超百亿元。核心推荐长川科技，中期目标市值 5000 亿(30x PE)。
2026 年四家 CSP 合计 Capex 7270 亿$，2027 年 10080 亿$，2027 增速 39%(年初预期 23%)；由于 Agent 场景加速渗透，CSP 云业务收入在高预期基础上进一步加速。往后重点关注美股软件/传统行业受 AI 收入拉动影响，若应用收入扩散，云厂确定性相对较高。
1）AWS/Alphabet Q2 单季自由现金流分别 -76/-59 亿$，Capex 可持续性争议加大；2）美股 7 月 AI 板块整体估值收缩，尤其存储受 AI 泡沫担忧拖累；3）谷歌为 Anthropic 组建 1500 亿$ 芯片融资协议标志"技术+金融体系"深度绑定，供应商融资安排需盯防；4）国产 HBM/先进封装/EUV 材料仍有短板，寒武纪 PE 368 倍/毛利率 28% 与英伟达对比存估值透支担忧；5）浸没式液冷 CAPEX 高、场地严苛、标准化未完善，规模化落地慢于预期。
专家纪要观点
专家指出：国产芯片实测 TCU 排序 阿里 PPU 1.5代 > 昇腾 950 > 沐曦 C550；沐曦 C550 TCU < 2.5 万/台/月即可回本。壁仞 B2200 仍处仿真、规划 2027H1 交付约 400 柜（博通 TF1 交换机 84 卡超节点）；寒武纪 690 已进入阿里采购目录但主要客户仍为字节；昇腾 910C 为交付主力、910B4 预计年底交付 30-50 万张；昇腾 950PR 交付节奏加快。
2026 年是国产 AI 算力基于国产供应链的放量首年；华为昇腾 950、寒武纪思元 690（双 Die 封装、FP16 > 700 TFLOPS、196GB HBM3、卡间互联 896GB/s，性能对标英伟达 H200）、海光深算三号升级版 Q3 起规模化出货；国产厂商加速推进超节点架构，贯通芯片/计算/存储/网络/散热/应用等全环节。
HBM 供应量扩展迅速、主要供应国内芯片公司，实际情况比市场传闻乐观非常多；寒武纪 2027 PE 约 20 倍估值处于历史低位；今日（8 月 5 日）发布的 2026Q2 业绩"无需担忧"，后续将呈现亮眼表现。核心推荐寒武纪、海光、中芯国际、华虹、通富、长电、伟测。
七部委三年方案 9.1 起 75% 国产化无缓冲期+达标最高 30% 补贴+国资委 46 号令严打贴牌，从制度层面锁定国产替代确定性主线。互联网以外的大模型厂商、运营商也将加大算力投入；上游最核心的仍是新制程，持续看好中芯国际、华虹宏力。
冷板式液冷市场占比 80-90%、方案成熟度高；浸没式液冷是超算/万卡级终极方案但受限 CAPEX 与标准化。前沿技术：微通道冷板（英伟达押注、水泵能耗减半）、微软微流体（散热性能较冷板 +300%）、磁悬浮制冷、英伟达 45℃ 温水降温方案。
台积电 CoWoS 二代升级采用方形玻璃/蓝宝石载具替代硅中介层，中试线 2026 年 2 月已启动设备交付处于试产阶段；预计 2028-2029 年规模化量产。中信证券判断：若 2030 年方案跑通，至少对应 100 亿元市场需求。2026 年"通胀链"存储/CCL/MLCC 三品种明确涨价。
下半年国产算力最大增量主线之一是超节点：Q3-Q4 进入正式招标+批量交付周期；各地万卡智算中心运营商及头部云厂商超节点集中招投标；具体机型昇腾 950 TR、海光/平头哥/寒武纪的 128/256/512 卡整机集群；核心标的：澜起/盛科/万通（交换芯片）、华丰（高速线缆）、新工业（航天领域）。
| 环节 | 本期核心数据 | 价格/景气信号 | 趋势 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 大模型/行业应用 | 7月Token 62.8万亿创新高; OpenRouter前十国产占7席; 月之暗面F轮35亿$冲港股; 阿里发Qwen3.8; MiniMax H3开源日全厂适配; OpenClaw Token一月+3.4倍 | 景气↑ | ↑ | iFinD、中财网、万联、中银证券 |
| AI芯片 | WAIC超节点集中亮相(昇腾950/沐曦曦景S/摩尔MTT C256); 寒武纪690已量产FP16>700TFLOPS对标H200; 上半年国产AI芯片市占率首破52%; MiniMax H3全国产链适配 | 景气↑ | ↑ | iFinD、招商证券、国海计算机、华兴 |
| 服务器/数据中心 | 北美CSP Q2 Capex 1712亿$; 全年上调至2200/1750/2050/1300亿$; 集邦咨询九大CSP 2026 8867亿$(+90%); AIDC液冷部件2030年611亿$(CAGR33%); TPU出货上调至600万颗 | 景气↑↑ | ↑ | iFinD、中信建投、高盛、集邦、TrendForce |
| 上游半导体制造 | 长鑫2026H1营收1100-1200亿(+613-677%); 扩产5-6万片对应设备50-60亿$; 前道设备国产化率21%→35%; 彤程新材40/28nm认证切入12寸厂; CoWoS-L 2027底占比70% | 景气↑ | ↑ | iFinD、东海证券、SEMI、彤程新材 |
| 政策资本 | 七部委9.1起国产化≥75%无缓冲; 30%投资补贴+46号令严打贴牌; 中际旭创港股IPO募资534亿港元; 谷歌为Anthropic 1500亿$融资; 月之暗面F轮35亿$ | 热度↑↑ | ↑ | 中信证券、iFinD、第一财经、雪球 |