核心：公司围绕“算力—平台—应用”推进AI业务，重点客户正从单点试点向多场景规模化建设迁移。

• AI相关在手订单约3.15亿元，3月末口径为2.79亿元。
• 场景覆盖通信、能源、金融，包括智能办公、营销助手、企业大脑、数字员工和智审系统。
• 来源：iFinD公告检索，彩讯股份申请人及保荐机构回复意见。

• 覆盖44城、62家装企，累计访问约50万人次、月活约4万人。
• 服务意向转化率10.8%，线索供需匹配率超过30%。
• 来源：Gangtise研报列表《金牌家居2026中报点评》。

专家称AI已能生成完整小游戏，并执行接近14小时的3D场景搭建任务；大型商业游戏仍受UI、3D资产、特效和反馈循环限制。

• AI制作90分钟电影成本案例约200万美元，约为传统方式十分之一。
• 来源：Gangtise会议纪要6508842及下载正文。专家口径，待公开项目验证。

• Atlas 900 A3 SuperPoD最多连接384张NPU，支持48TB片上内存统一编址。
• ScaleX640训练/推理性能提升30%—40%，单柜密度较传统架构提升20倍。
• 瓶颈从单卡峰值转向互联、调度、存储与软件栈协同。

招股书引用高盛模型，非GPGPU的DSA架构出货占比预计由2024年的36%升至2027年的45%。中小企业倾向云上弹性租赁，头部互联网企业继续自建集群。

CSP基于商业效率采购国产芯片，推理替代方向明确；但未来3—4个季度训练端仍需海外先进算力租赁补充。来源：BRM路演纪要。专家口径，待采购公告验证。

• 市场规模：2026年14亿元，2028年预计148亿元。
• 液冷覆盖从CPU/GPU扩展到交换、网络与整柜系统，推动CDU、快接头、管路和机柜同步升级。
• 来源：iFinD新闻转述中金研报。

• 项目总投资14.85亿元，满产年收入约3.64亿元。
• IDC预测2028年国内智算中心市场投资规模2,886亿元。
• 项目计划T+2达到算力满产，仍需跟踪客户意向转合同和利用率。

投资者提及数据中心4.57亿元、半导体8.47亿元在手订单；公司明确2026H1数据中心冷却塔收入占比不足1%，对当前业绩不构成重大影响。该披露为液冷主题提供了必要的收入确认校准。

• 半导体设备国产化率由2019年14%升至2025年24%。
• 通富微电2026年计划投资91亿元，长电科技固定资产预算约100亿元。
• AI算力、HBM和先进封装推动高端测试分选设备需求。

• 全球SoC+存储测试机市场：2023年44亿美元→2025年90亿美元。
• HBM测试道数超过15道，传统DRAM约3—4道。
• HBM测试机用量约为传统DRAM的5—6倍。

• 金发科技AI算力相关特种工程塑料销量6,750吨，同比+50%，占特种工程塑料销量31%。
• 申起昊测算陶瓷基板若替代30%传统PCB，潜在市场超200亿元；产业化或在2027年以后。
• 陶瓷基板数字为专家口径，待公告验证。

信息通信行业规划提出建设“枢纽—区域—边缘”多层次算力设施体系，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，面向场景配置推理算力并加大国产芯片适配。

• 基金规模由8.3亿元增至9亿元，首期4.5亿元募集完成。
• 公司作为有限合伙人认缴4,000万元。
• 资本工具为光通信和硬科技并购整合提供弹性。

• 公司体系认缴1.86亿元设产业合伙企业，合计持有80%权益。
• 拟以2.85亿元增资芜湖云港并取得33%股权。
• 来源：Gangtise首席观点；交易执行以公司公告全文为准。

CSP基于商业效益采购国产芯片，推理替代加快；未来3—4个季度国产算力与海外先进算力租赁仍将并行。专家口径，待公告验证。

HBM拉动减薄、检测、TSV、测试与混合键合；部分客户12英寸CMP国产采购覆盖可达90%以上，现阶段应跟踪订单兑现和产品验证。专家口径，待公告验证。

陶瓷基板可服务HBM/光模块散热并缓解高功耗PCB翘曲；若替代30%传统PCB，专家测算市场超200亿元，产业化或在2027年以后。专家口径，待公告验证。

AIDC有五类母排；按20MW站点测算，风冷/液冷路线母排材料及部件约1,800/1,650万元，规划从母排延伸至液冷。管理层口径，待公告验证。

AI可完成小游戏和长时3D任务，但大型游戏仍受UI、3D资产、特效与算力成本约束；平台筛选与分发价值上升。专家口径，待公开项目验证。