「国产AI日报」聚焦中国AI产业链核心动态,覆盖大模型/行业应用、AI芯片、服务器/数据中心、上游半导体制造、政策资本五大环节。本期(2026-08-17 至 2026-08-18,24小时)核心信号:DeepSeek V4-Pro API涨价8/17正式生效+Harness智能体框架发布、首部液冷国标GB/T 48023发布(2027/2/1实施)、TrendForce上修AI芯片液冷渗透率2026年达53%、腾讯Q2 CAPEX 528亿元(+176%)标志国内AI投入全面加速、科创板半年报AI芯片集体兑现(寒武纪+108%/海光+66%/摩尔+147%)。
- 1DeepSeek V4-Pro API涨价8/17正式生效+Harness智能体框架v0.1发布——行业从价格战切向能力战——峰值输出27元/百万tokens(+350%)、峰谷定价落地;Harness"一切皆插件"架构对冲涨价用户流失;OpenRouter全球Top10中6个为国产模型;智谱GLM-5.3灰度测试启动。来源:DeepSeek官方/北京商报/国盛证券
- 2首部数据中心液冷国标GB/T 48023-2026正式发布——TrendForce上修2026年AI芯片液冷渗透率至53%——曙光数创牵头编制、2027/2/1实施;英伟达Vera Rubin全液冷(Fanless)架构验证;液冷覆盖从GPU/CPU扩展至CX9网卡/配电板/光收发模块;CPO+液冷+AIDC共振日内净流入超325亿。来源:TrendForce/财联社/IT之家
- 3腾讯Q2 CAPEX 528亿元(+176%/环比+66%)——国内互联网AI投入全面加速期——管理层明确新增算力优先保障混元大模型训练>自研AI产品推理>对外租赁;WorkBuddy/CodeBuddy/微信AI拉动;湘财证券确认2026H2-2027景气持续;北美四大CSP全年合计CAPEX 7200-7600亿$(+70%)。来源:腾讯财报/湘财证券/中信证券
- 4科创板半年报AI芯片集体兑现——寒武纪H1营收60亿(+108%)/海光91亿(+66%)/摩尔17亿(+147%)——寒武纪净利23.11亿(+123%)、预付款29.1亿、存货82.5亿(备货信号强);海光"CPU+DCU"双轮驱动/深算三号适配365款模型;国产AI芯片市场占比逼近80%。来源:经济参考报/iFinD/国联民生
- 5中信证券:十五五算力网新增智能算力3000万P/全口径CAPEX达10万亿元级——算力或成新一轮产业升级抓手——政策催化+AI需求共振,算力由分散建设迈向枢纽化布局/规模化上量;广州拟立法促进AI/建设统一算力调度平台;AI发债潮2200亿$(YTD vs.2025全年1080亿$)。来源:中信证券/广州日报/LSEG
本期24小时两条主线共振:①液冷/算力基建从预期走向标准化放量(首部液冷国标发布+TrendForce 53%渗透率+Vera Rubin全液冷+CPO/液冷/AIDC净流入325亿+腾讯CAPEX+176%确认国内AI投入加速);②国产AI芯片业绩全面兑现驱动估值重估(寒武纪+108%/海光+66%/摩尔+147%/国产芯片市占逼近80%/DeepSeek V4-Pro完成昇腾寒武纪壁仞海光全适配/国联民生判断Q4全面飞跃);叠加③十五五算力网10万亿+广州立法+北美CSP CAPEX+70%形成政策-资本-需求三重验证。风险点:DeepSeek涨价后中小开发者替代效应;寒武纪存货82.5亿(占45%)跌价风险+经营现金流同比-66%;液冷标准落地不等于订单即时释放(实施日2027/2/1);AI发债潮推高实际利率/可能抑制后续CAPEX扩张节奏。
核心观点:国产大模型"量价齐升+生态扩散"进入新阶段——DeepSeek涨价验证定价权,阿里Qwen3.8开源巩固生态,字节5万亿参数冲刺国内最大。
- DeepSeek V4 Pro 高峰输出 27元/百万tokens(+350%);缓存未命中输入 9 元(+200%);8月17日零时生效。
- 引入峰谷定价机制:空闲时段五折;鼓励错峰批量处理。
- V4-Pro-0813 新增:100万tokens上下文 / 384K输出 / Agent工作流 / 灵活推理强度。
- 阿里 8/14 正式开源 Qwen3.8 系列:全球下载超 30 亿次、衍生模型 30 万+。
- 字节讨论训练 超5万亿参数 模型(项亮主导),超阿里Qwen3.8-Max(2.4T)/月之暗面K3(2.8T)。
- 来源:DeepSeek 官方 / 华尔街见闻 / 证券时报 / 北京商报 / 雷峰网
核心观点:头部大模型公司密集冲刺上市,"大模型第一股"争夺白热化;一二级联动推动AI板块估值重估。
- MiniMax 5月29日与中信证券签署辅导协议,启动科创板IPO;港股市值 2000-2600亿 港元。
- 月之暗面 F轮 35亿$ 交割(估值350亿$);拟赴港IPO估值冲击 180亿$。
- 智谱 AI 完成 D+ 轮融资 30 亿元,中金/中信联合领投。
- MiniMax港股首日暴涨 109%(2026年1月上市);近期660-840港元震荡。
- OpenRouter全球Token调用维持 60万亿+/日;国产模型占Top10中7席。
- 来源:钛媒体 / 财联社 / 中国工业新闻网 / 投资界
核心观点:AI应用从"模型能力"进入"行业落地兑现"周期,金融/办公场景渗透最快;DeepSeek涨价将带动AI SaaS估值重估。
- 8月新落地 27家银行 部署 DeepSeek/Qwen 私有化(股份行5+城商行22)。
- 腾讯元宝 Workbuddy 用户破 200万;Q2云与AI收入同比 +34%。
- 渤海证券连天龙:AI办公有望成为继代码生成后下一个Token消耗确定性方向。
- DeepSeek涨价+Qwen分成将带动AI SaaS应用估值重估(花旗判断)。
- 来源:iFinD / 腾讯业绩会 / 渤海证券 / 花旗
1)DeepSeek V4 Pro峰值涨价350%+引入峰谷定价,从"免费获客"转向"商业化变现",验证国产模型不再需要低价竞争;2)阿里Qwen3.8开源选在DeepSeek涨价同日,意在承接中小开发者分流需求,生态竞争进入新阶段;3)字节5万亿参数讨论表明国内算力储备已支撑超大规模训练(此前被认为受限于国产芯片);4)中芯国际"考虑将AI配套芯片单独列为统计口径",标志AI对代工行业收入结构的改变已被管理层正式确认。
核心观点:晶圆代工与AI芯片中报全面超预期——中芯AI配套供不应求/瑞银升级至买入;寒武纪/海光业绩验证国产替代加速。
- 中芯国际Q2:营收 30.06亿$(+36.1%/环比+20%);毛利率 25.3%(+4.9pct)。
- 产能利用率 93.7%;Q3指引毛利率26-28%/利用率约 95%。
- 赵海军:AI配套芯片(逻辑电路/BCD/光模块)"供不应求";正考虑单独列AI口径。
- 瑞银升级中芯至买入:中国AI建设+先进节点国产化进入加速期。
- 寒武纪H1营收60亿(+108%)/净利23.1亿(+123%)/五大模型适配/第六代架构研发中。
- 海光信息H1净利+50%/深算三号HBM3E 192GB对标H200/全年出货指引25万片。
- 来源:中芯国际08-14业绩会 / 瑞银 / iFinD / 寒武纪公告
核心观点:国产算力"交付+中标+涨停"三重信号共振,Q4主升浪预期进一步增强。
- 昇腾950 SuperPoD首批交付郑州 8192卡集群;9月投入训练。
- 摩尔线程MTT C256中标某省超算 1.2万卡;H1营收17.4亿(+147%)。
- 8/14 A股芯片概念 18家涨停;20cm涨停含网宿/敏芯/经纬辉开。
- 国联民生李萌:上修 2027国内AI CAPEX至+85%。
- 实测排序确认:阿里PPU 1.5代 > 昇腾950 > 沐曦C550。
- 寒武纪690通过阿里"平头哥认证"正式进入采购目录。
- 来源:iFinD / 国联民生 / 民生证券 / 华兴证券
国联民生薛宏伟08-16:国产算力产业链进展超预期,预计2026年Q4实现近3-4年来最强突破。催化:华为先进制程推进+配套AI芯片量产+国产大模型落地+资本开支加速。李萌08-16:寒武纪/海光等头部厂商从试点流片转向规模化量产,晶圆厂稼动率102.8%超负荷运行;海外高端供给约束+云厂商CAPEX上修+前道产能Q3爬升→产业链正向循环形成。DeepSeek V4-Pro已完成昇腾/寒武纪/壁仞/海光全适配,20-30B稠密模型成为国产芯片最优载体。
核心观点:AI硬件超级周期确认延续至2028——CSP Capex上修节奏加快/AI服务器出货+34%/液冷从选配变必选。
- 集邦上修:全球九大CSP 2026 Capex 9020亿$(+93%);AI服务器出货 +34%。
- 摩根士丹利:北美四大CSP 2027 CAPEX上修至1.02万亿$。
- 中金上修:AIDC液冷2026市场 1230亿元(前1147);2027目标 2400亿。
- 申万宏源:CSP capex 2027增速上修至 42%。
- 中金财富周鹏:2026北美CAPEX约8000亿$;2027中性 1.2-1.3万亿$。
- 来源:集邦 / 摩根士丹利 / 中金 / 申万宏源 / 中金财富
核心观点:Rubin TDP 2300W全液冷/Q3为本轮液冷景气周期业绩释放起点;7-8月良率爬坡结束/9月需求集中释放。
- 英伟达Rubin系列 100%全液冷架构;TDP 2300W;2026年 9-10月起放量。
- 工业富联Q3出货指引:GB300/Rubin机柜同比 +145%;全年订单完成65%。
- 三花智控CDU出货上调至 12亿/年;冰轮Q2 +45%。
- 8/14液冷服务器概念 10家涨停:网宿+20%/阿莱德+20%/剑桥/数据港。
- 明阳电气2026年1-7月海外直销 10亿元(北美AIDC变压器为主)。
- 浙商吴婷婷:2027年液冷板块将迎大β行情;当前尚未走过主升浪。
- 来源:浙商08-14 / 中信建投08-14 / iFinD / 工业富联
天风计算机缪欣君08-16:腾讯超节点建设构成核心投资主线,四大环节:整机(华勤)+交换芯片(盛科)+电源(长城)+液冷(曙光数创)。国产算力芯片方面,除昇腾/海光/寒武纪/百度昆仑芯外,燧原科技2027年一季度起将显著放量,受益于供应链持续恢复及腾讯CAPEX增长。盛科公告进一步验证产业链加速趋势。
核心观点:晶圆产能利用率飙升+存储扩产拉动设备订单密集——国产替代从"低端"向"高端突破+海外验证"跨越。
- 中芯Q3指引:利用率约 95%(Q2 93.7%);毛利率26-28%。
- 长鑫科技2026H1营收 1150亿元(+650%);招股书更新拉动上游密集订单。
- 中微公司08-14公告"境外某存储厂商设备验证通过";股价 +8%。
- 拓荆科技签订长鑫ALD/CVD 8.6亿元;北方华创长鑫二期份额约 42%。
- SEMI上修:2026中国前道设备国产化率 35%(前32%);量检测仅10%/涂胶显影<5%。
- 来源:中芯国际08-14 / iFinD公告 / SEMI / 东海证券
核心观点:AI瓶颈从算力→算力+存储;先进封装"需求高增+国产化率低"形成双击;日本管制加速国产替代。
- 长江倪蕤08-14:先进封装设备国产化率<15%(前道35%)→双击机会。
- 2027H1全球存储CAPEX同比 +45%;AI瓶颈从算力转向"算力+存储"。
- 中信证券:CoWoS-L 2027底占比 70%;先进封装成AI基建2.0关键。
- 日本第三轮管制生效:先进封装全链条核心设备逐案审批→加速国产替代。
- AI硬件瓶颈向HBM/先进封装/ABF/磷化铟扩散(天风策略)。
- 推荐:芯碁微装/华海清科/拓荆/快克/德龙激光/中微/北方华创/长川科技。
- 来源:长江证券08-14 / 中信证券 / 东吴 / 天风策略08-14
东吴机械周尔双08-16:半导体设备前道小黑马迈为股份,前道+后道双布局弹性极大,原预判2026年订单40亿元,目前看有进一步上修可能。长川科技业绩突出但易被忽视,核心跟踪国产算力(昇腾/海光/寒武纪)进展。银河科技08-18:高端PCB验证周期已从9-18个月大幅缩短至1-2个月,"只要有产能就给订单";上游覆铜板/电子布/高速铜箔紧缺加剧;M8/M9高速基材国内厂商2026年实现突破(生益科技/金安国纪)。
核心观点:顶层设计"定量+定日期"锁定国产替代确定性主线;地方政府密集加码AI产业集聚。
- 《2026-2028全国算力基础设施建设行动方案》:9月1日起国产化≥75%,无缓冲期。
- 未达标:暂缓能耗+取消补贴;达标:最高 30% 设备投资补贴。
- 国资委46号令 10月1日 起严打贴牌国产;央企/运营商Q4主要采购增量方。
- 深圳AI芯片专项引导基金首关 200亿元。
- 北京海淀《AI产业集聚三年方案》:2028目标 8000亿元。
- 上海MaaS券补贴:单企业最高 500万元。
- 十五五算力网新增直接投资 4万亿元。
- 来源:搜狐 / 中信证券 / iFinD / 发改委
核心观点:AI一二级市场共振——大模型冲刺上市/机构密集加仓/板块全面爆发。
- MiniMax启动科创板IPO辅导(中信证券);港股市值2000-2600亿港元。
- 智谱AI D+轮 30亿元(中金/中信领投)。
- 月之暗面F轮35亿$交割/拟港股IPO 180亿$。
- 8/14 A股 63家涨停:科技算力占半数以上。
- 中际旭创7/30港股上市(发行价980港元/募资534亿港元);A+H布局完成。
- 中金财富周鹏:组合中长期继续加仓AI硬件+算力;出口优于内需。
- 来源:钛媒体 / 财联社 / 中金财富 / iFinD
国金证券08-17(掘金AI算力电话会议第50期):国产AI算力产业链景气度维持高位,逻辑支撑:腾讯2026年CAPEX持续增长+芯片设计厂商备货积极+服务器企业出货量提升+盛科通信超节点大额订单披露。建议重点配置寒武纪/海光/壁仞/天数智芯+交换芯片盛科通信。整个国产链"从上游需求到芯片备货到整机出货"验证链完整。
以下为 2026-08-17 至 2026-08-18 分析师核心观点汇总(含专家纪要)。
瑞银:OCP APAC 2026峰会显示AI基础设施从GPU采购转向全系统优化(计算/存储/网络/电力/冷却/封装)。半导体受益:台积电/ASE/ASpeed/联发科(先进封装/CPO/BMC/定制硅)。硬件受益:鸿海/广达/纬创/纬颖。组件与基建:台达/川湖/贸联(高密度机架/800VDC/液冷/线缆)。AI CAPEX正从芯片环节向全基础设施价值链扩散。
吴梦迪:Agent驱动Token消耗指数级膨胀→全球算力供需缺口持续扩大→云厂商集体涨价+CAPEX加速。国内标的正处于业绩加速释放期,超节点持续放量。看好网络(盛科/锐捷/紫光/中兴)+计算(寒武纪/海光/浪潮)+AIDC(光环/大位/奥飞)+液冷(英维克/申菱/银轮)+光通信(中际旭创/新易盛/杰普特)。
张乐园:DeepSeek-V4-Pro上线+API调价8/17生效——模型能力上升是提价底气,行业从价格战切向能力战。投资建议围绕AI应用层/国产大模型/国产算力展开:应用层关注持续盈利能力;模型侧国产与海外差距持续缩小;算力侧国产大模型崛起直接拉动国产AI芯片及算力租赁。风险:调用量增长不能带来收入/美国潜在制裁/国内竞争加剧。
中信证券:十五五时期新增智能算力有望达约3000万P,全口径资本开支有望达10万亿元量级。政策催化与AI需求形成共振,算力由分散建设迈向枢纽化布局/规模化上量/全国统一调度。国产算力未来兼具工业品与公用事业属性,或成新一轮产业升级和资本形成的重要抓手。本轮AI算力周期供需两端均具备支撑,景气持续时间有望更长。
1)DeepSeek涨价后中小开发者可能转向开源替代(Qwen3.8/Kimi K3)/调用量短期波动;2)寒武纪存货82.5亿元(占45%)跌价风险+经营现金流同比-66%;3)液冷国标2027/2/1实施,标准落地不等于订单即时释放;4)AI发债潮推高全球实际利率(十年高位),可能抑制后续CAPEX扩张节奏;5)国产芯片集群线性扩展效率仍低于英伟达(65% vs 85-90%),超大MoE训练仍依赖高端算力;6)腾讯自由现金流转负(-138亿),高CAPEX可持续性存疑。
专家纪要观点
薛宏伟指出:国产算力产业链进展超预期,预计2026年Q4实现近3-4年来最强突破;催化因素:华为先进制程+配套AI芯片量产+国产大模型落地+CAPEX加速。李萌:寒武纪/海光从试点流片转向规模化量产,晶圆厂稼动率102.8%(超负荷);前道产能Q3爬升+后道cross工艺补足→正向循环形成。DeepSeek V4-Pro完成昇腾/寒武纪/壁仞/海光全适配,20-30B稠密模型成为国产芯片最优载体。
缪欣君指出:国产算力芯片方面,除昇腾/海光/寒武纪/百度昆仑芯外,燧原科技2027年起显著放量,受益于供应链恢复及腾讯CAPEX增长。腾讯超节点四大环节构成核心投资主线:整机(华勤)+交换芯片(盛科)+电源(长城)+液冷(曙光数创)。盛科当晚公告进一步验证产业链加速。
周尔双指出:前道设备小黑马迈为股份,前道+后道双布局弹性极大,原预判2026年订单40亿元,目前看有上修可能。长川科技业绩突出但易被忽视。北方华创主线是完成核心设备国产化,中微完成平台化搭建。重点跟踪国产算力进展(昇腾/海光/寒武纪/天数/摩尔);客户端平头哥/昆仑芯/海光起量较快。
国金证券指出:国产AI算力产业链景气度持续高位——腾讯CAPEX持续增长+芯片设计厂商备货积极+服务器出货提升+盛科超节点大单披露,验证链完整。建议配置芯片设计(寒武纪/海光/壁仞/天数)+交换芯片(盛科通信)。超节点环节从产品竞争力到订单都在加速。
银河科技指出:高端PCB(算力主板/光模块板材/mSAP)需求旺盛,验证周期从9-18个月缩至1-2个月,"有产能即给订单"。上游覆铜板/电子布/高速铜箔紧缺加剧;M8/M9高速基材日韩垄断被打破,2026年生益科技/金安国纪等实现突破。国产算力芯片已从研发迈入规模化应用,当前产品对标H200/下代对标B200。
| 环节 | 本期核心数据 | 价格/景气信号 | 趋势 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 大模型/行业应用 | DeepSeek V4-Pro涨价8/17生效(+350%)+Harness v0.1发布; 智谱GLM-5.3灰度; Qwen3.8-27B/Max开源; OpenRouter前十6个国产; 致远CoMi信通院双认证; 荣耀Agentic OS | 景气↑↑ | ↑ | DeepSeek官方、北京商报、国盛证券 |
| AI芯片 | 寒武纪H1营收60亿(+108%)/净利23亿(+123%); 海光91亿(+66.5%)/净利18亿(+49.7%); 摩尔17亿(+147%); 国产芯片市占80%; V4-Pro全适配; 科创人工智能ETF+3.69% | 景气↑↑ | ↑ | 经济参考报、iFinD、国联民生 |
| 服务器/数据中心 | 液冷国标GB/T 48023发布(2027/2/1); TrendForce液冷渗透率53%/2027 60%; Vera Rubin全液冷; 腾讯CAPEX 528亿(+176%); 锐捷H1营收88亿(+32.8%); CPO+液冷+AIDC净流入325亿 | 景气↑↑ | ↑ | TrendForce、财联社、腾讯财报 |
| 上游半导体制造 | 有研新材涨停; 半导体设备ETF+2.51%; 光刻胶涨价+磷化铟缺货+六氟化钨缺口; 高端PCB验证1-2月; M8/M9国产突破; 迈为订单40亿+上修; MCU涨价潮(国民+10-20%) | 景气↑↑ | ↑ | 银河证券、东吴证券、iFinD |
| 政策资本 | 中信:十五五算力网10万亿/新增3000万P; 广州拟立法AI; 腾讯CAPEX+176%; 北美CSP全年7400亿$(+70%); AI发债潮2200亿$; 算力景气周期或更长 | 热度↑↑ | ↑ | 中信证券、腾讯财报、LSEG |