「国产AI日报」聚焦中国AI产业链核心动态，覆盖大模型/行业应用、AI芯片、服务器/数据中心、上游半导体制造、政策资本五大环节。本期（2026-08-11 至 2026-08-12）核心信号：DeepSeek V4-Plus 涨价 60% 落地首日调用量仍 +18%、字节 Seed-Ultra 白皮书披露 10 万亿参数 MoE、国联民生上修 2027 国内 AI CAPEX 至 +85%、中金上修 AIDC 液冷 2026 至 1230 亿元、集邦全球九大 CSP 2026 Capex 上修 9020 亿$/+93%、中微海外存储厂验证通过公告落地、SEMI 2026 中国前道设备国产化率上修 35%。
- 1DeepSeek V4-Plus 8月12日涨价 60% 正式落地，首日调用量仍 +18%——国产大模型量价齐升拐点确认——DeepSeek V4-Plus 输入 3.5元/百万tokens、输出 12元/百万tokens；同日阿里 Qwen 正式实施"重度商用收入分成"（年 API >500 万$ 客户签约）；Kimi K3.1 视频原生多模态发布，1M 上下文推理成本再降 22%；智源 FlagOS 2.0 全国产芯片 Day-0 适配。来源：iFinD/DeepSeek 官方/招商/国联民生/花旗
- 2字节 Seed-Ultra 白皮书首度披露：10万亿参数 MoE / 6.4万卡训练 / 40%国产芯片——字节 Seed-Ultra 激活参数 5200 亿，训练用卡 6.4 万张（含 40% 昇腾+海光），预计 2026Q4 完成预训练；阿里同日发布 Qwen3.8-Base 550B/72B/32B 开源三档；智谱 D+ 轮融资 30 亿元完成。来源：iFinD/金融时报/阿里云/民生证券
- 3国联民生 08-12 上修 2027 国内 AI CAPEX 增速至 +85%，Q4 单季或占 2026 全年 60%+——薛宏伟深化"国产算力三支箭"框架；寒武纪思元 690 通过阿里"平头哥认证"进入采购目录；海光深算三号全年出货指引上调至 25 万片；昇腾 950 SuperPoD 首批交付郑州（8192 卡集群）；摩尔 MTT C256 中标某省超算 1.2 万卡订单。来源：国联民生 08-12/iFinD/BRM
- 4中金 08-11 上修 AIDC 液冷 2026 至 1230 亿元（前 1147）+ 集邦全球 CSP 上修至 9020 亿$/+93%——高澜股份中标腾讯 AI 云 5.3 亿元液冷 CDU 项目；工业富联 Q3 GB300/Rubin 机柜出货同比 +145%；三花智控 CDU 出货指引上调至 12 亿元/年；摩根士丹利上修北美四大 CSP 2027 CAPEX 至 1.02 万亿$。来源：中金 08-11/iFinD/集邦咨询/摩根士丹利
- 5中微公司境外存储厂设备验证通过公告落地 + SEMI 上修 2026 中国前道设备国产化率至 35%——中微验证公告证实路透 08-09 报道；股价 +8%；拓荆签长鑫 ALD/CVD 8.6 亿元合同；北方华创长鑫二期招标获 42% 份额；盛美中标长江存储 3.2 亿元；华海清科中标海力士中国工厂 2 亿元。来源：iFinD 公告/SEMI/东海证券/长江机械
本期日报三条主线共振：①国产大模型量价齐升 8月12日正式落地（DeepSeek V4-Plus 涨价 60% 首日调用量仍 +18%；Qwen 分成签约门槛 500 万$ 落地；字节 Seed-Ultra 白皮书披露 10 万亿参数/6.4 万卡/40% 国产芯片；Kimi K3.1 视频原生+推理成本再降 22%）；②Q4 国产算力放量确认（薛宏伟 08-12 上修 2027 国内 CAPEX 增速至 +85%、Q4 单季或占全年 60%+；寒武纪 690 进阿里"平头哥认证"采购目录；海光深算三号出货指引 25 万片；昇腾 950 SuperPoD 8192 卡首交付；MTT C256 中标 1.2 万卡）；③液冷+国产替代业绩兑现 Q3 起点（中金上修 AIDC 液冷 1230 亿元/2027 目标 2400 亿；高澜中标腾讯 5.3 亿；工业富联 GB300 机柜 +145%；三花 CDU 12 亿元；集邦 CSP Capex 9020 亿$/+93%；SEMI 前道 35% 国产化）。风险点：AWS/Alphabet Q2 FCF 转负→CSP CAPEX 可持续性争议；国产芯片单卡实测仅 H200 的 50-52%、昇腾集群线性扩展 65% 仍低于英伟达 85-90%；寒武纪 PE 368 倍存估值透支担忧；美股 AI 板块 7 月估值收缩+存储受 AI 泡沫担忧拖累；谷歌为 Anthropic 组建 1500 亿$ 供应商融资技术+金融体系深度绑定风险。
国联民生电子 薛宏伟 08-12：2027 国内 AI CAPEX 增速上修至 +85%（前 +80%），Q4 单季或占 2026 全年 60%+；顶配寒武纪、海光、盛美、澜起、工业富联。国泰海通计算机 08-11 芯片专家：昇腾 950 集群线性扩展提升至 65%（较 950A 提升 5 pcts）、单卡实测约 H200 的 50-52%；推理迁移周期缩短至 1-2 周。浙商新兴 吴婷婷 08-11：Rubin 100% 全液冷 9-10 月放量，2027 液冷板块迎大 β 行情。长江机械 倪蕤 08-12：先进封装设备弹性>前道，国产化率 <15% 双击机会。
核心观点：国产大模型 8月12日"量价齐升"正式落地——DeepSeek V4-Plus 涨价 60% 首日调用量仍环比 +18%，验证国产模型需求刚性；阿里 Qwen 分成签约门槛 500 万$ 生效；字节 10T 参数 40% 用国产芯片。
- DeepSeek V4-Plus 输入 3.5 元/百万 tokens、输出 12 元/百万 tokens、综合上调 60%；首日调用量仍环比 +18%。
- 阿里 Qwen 正式实施"重度商用收入分成"：年 API 消费 >500 万$ 需签约；同日开源 Qwen3.8-Base 550B/72B/32B 三档。
- 字节 Seed-Ultra 白皮书：10 万亿参数 MoE、激活 5200 亿、训练用卡 6.4 万张（40% 国产：昇腾+海光），预计 2026Q4 完成预训练。
- Kimi K3.1 新增视频原生多模态，1M 上下文推理成本较 K3 再降 22%。
- 智源 FlagOS 2.0 面向全国产 AI 芯片统一 OS 层，昇腾/海光/寒武纪/沐曦/摩尔 Day-0 适配。
- 来源：iFinD / DeepSeek 官方 / 阿里云 / 金融时报 / 招商证券 / 花旗 / 民生证券
核心观点：AI 应用从"模型能力"进入"行业落地兑现"周期，金融、办公场景渗透最快。花旗判断 DeepSeek 涨价+Qwen 分成将带动 AI SaaS 应用估值重估。
- 8 月新落地 27 家银行 部署 DeepSeek/Qwen 私有化，股份行 5 家 + 城商行 22 家；主流采用私有化部署+MaaS 结合。
- 腾讯元宝 Workbuddy 用户破 200 万（8月11日业绩会披露）；Q2 云与 AI 收入同比 +34%。
- 微软 Office Copilot 商业业务同比 +150%，Agent 办公渗透加速。
- 蚂蚁 Avernet 1.2 更新：新增多 Agent 强化学习训练框架，工商银行/建行接入验证。
- Palantir FDE 模式持续验证；花旗覆盖 Palantir/Copilot/用友/明略。
- 来源：iFinD / 腾讯业绩会 / 花旗 / 招商证券 / 方正证券
核心观点：模型迭代从"堆参数"转向 Agent+多模型协同+推理成本下降，受益链条正由 GPU 向 CPU/AI 服务器/存储/交换机/光模块/PCB/液冷/DC/电力扩散。
- OpenRouter 8月11日 Token 调用量 62.8 万亿创历史新高；国产模型占 Top10 中 7 席。
- OpenClaw Token 消耗一个月内 +3.4 倍（806 亿→3580 亿）。
- 范式智能北京智能体项目投资近 7000 万元；蚂蚁 Avernet 1.2 强化学习框架。
- OpenAI Luna 降价 80%、Terra 降价 20%，触发调用量爆发。
- 七月 A 股 197 款版号获批年内新高；国内首部获证 AI 长片上线爱奇艺。
- 来源：OpenRouter / BRM / 中银证券 / 华鑫证券 / iFinD 新闻
1）DeepSeek V4-Plus 涨价 60% 首日调用量反而 +18%，验证"高性价比+调用量刚性"的国产模型商业化基础；2）字节 Seed-Ultra 白皮书披露 40% 训练卡为昇腾+海光，标志国产芯片正式进入超大模型训练主力序列；3）阿里 Qwen 分成签约门槛 500 万$ 显示国产模型定价权明显；4）智源 FlagOS 2.0 统一 OS 层 Day-0 适配全国产链，从"点对点适配"进入"生态原生兼容"新阶段。
核心观点：Q4 国产算力放量拐点确认——芯片、fab、超节点"三支箭"协同落地；国联民生上修 2027 国内 AI CAPEX 至 +85%。
- 昇腾 950 SuperPoD 首批交付郑州人工智能计算中心，8192 卡集群 9 月投入训练。
- 海光深算三号 8月12日路线图：全面对标 H200、HBM3E 192GB；全年出货指引上调至 25 万片。
- 寒武纪思元 690 通过阿里"平头哥认证"，正式进入阿里云采购目录；股价 8月11日 +12%。
- 摩尔线程 MTT C256 中标某省超算中心 1.2 万卡订单（8月11日）。
- 沐曦股份曦景 S 系列量产铺开，深圳/合肥/成都三地数据中心同步部署。
- 天数智芯天垓 300 发布：BF16 500 TOPS、HBM3 96GB。
- 来源：iFinD 新闻 / 国联民生 08-12 / 华兴证券 / 招商证券 / 国海计算机
核心观点：国产模型+国产算力生态适配从"点对点"进入"生态原生兼容"，Q4 国产 GPU 板块主升浪。
- MiniMax H3 开源当日：华为昇腾/摩尔/沐曦/海光信息/昆仑芯/天数智芯/壁仞/AMD/Intel 全部完成适配。
- 智谱 GLM-5 Day-0 同步适配寒武纪，形成"国产大模型+国产算力"闭环。
- 民生方竞：国产 GPU 板块 Q4 主升浪；推荐寒武纪、海光、澜起、盛美、沐曦（拟港股 IPO）。
- 摩根大通：维持中国 AI 硬件板块 OW；伟测科技 OW 目标价 220 元；AI 芯片测试需求 26-28E CAGR 88%。
- 华兴证券：2026-2030 中国大陆 GPU 迎国产替代加速期；ASIC 成 AI 算力体系核心，海光 DCU 万卡集群验证。
- 来源：iFinD 新闻 / 民生证券 08-11 / 摩根大通 / 华兴证券
TCU 最优排序不变：阿里 PPU 1.5 代 > 昇腾 950 > 沐曦 C550。关键增量更新：①昇腾 950 万卡集群线性扩展效率提升至 65%（较 950A 提升 5 pcts），主要受益于 MindSpore 3.0 优化；②单卡实测约 H200 的 50-52%；③推理场景迁移周期缩短至 1-2 周（此前 1-3 周）；④寒武纪 690 已通过阿里"平头哥认证"进入采购目录（08-11）；⑤海光深算三号 HBM3E 192GB 全面对标 H200；⑥壁仞 B2200 仍处仿真、规划 27H1 交付 400 柜；⑦摩尔 S6000/木犀 C600 未量产；⑧海光 DCU 硬件优秀但软件栈仍偏弱。
核心观点：AI 硬件超级周期确认延续到 2028——CSP Capex 上修节奏加快，AWS/Azure/Google Cloud 云收入加速兑现，AI 硬件叙事从"扩大 Capex"进入"资本→产能→云收入→AI 收入"正循环。
- 集邦 08-12 上修：全球九大 CSP 2026 Capex 合计 9020 亿$（前 8867，+90%→+93%）；AI 服务器出货 2026 同比 +34%（前 31%）。
- 摩根士丹利 08-12：北美四大 CSP 2027 CAPEX 上修至 1.02 万亿$（前 9700 亿$）；AI 硬件超级周期延续至 2028。
- 高盛 08-11：上调全球 AI 芯片 2026 出货至 660 万颗（前 600 万颗）；TPU v7 上调至 630 万颗。
- 申万宏源 08-12：CSP capex 2027 增速上修至 42%（前 39%）；AI 云收入加速兑现。
- Q2 FCF 转负持续：AWS -76 亿$、Alphabet -59 亿$，市场对 Capex 可持续性争议加大。
- 来源：集邦咨询 08-12 / 摩根士丹利 / 高盛 / 中信建投 / 申万宏源
核心观点：AI 服务器液冷从"可选"变"强制标配"；订单密集落地进入业绩兑现 Q3 起点。
- 中金 08-11 上修：AIDC 液冷 2026 市场至 1230 亿元（前 1147）；2027 目标 2400 亿元。
- 高澜股份中标腾讯 AI 云 5.3 亿元液冷 CDU 项目；英维克发布《液冷全栈解决方案 3.0》冷板+浸没双模。
- 工业富联 Q3 出货指引：GB300/Rubin 机柜同比 +145%；全年订单已完成 65%。
- 三花智控 CDU 出货指引上调至 12 亿元/年（前 8 亿）；冰轮环境 Q2 业绩快报 +45%，Q3 磁悬浮制冷交付高峰。
- 阿里"飞天灵伏" Rack 3.0 兆瓦级 100% 液冷开始批量部署；字节"火山冰川" AI Rack 3.0 完成南京首批交付。
- TrendForce：AI 数据中心液冷渗透率 2024 14% → 2026 40%；单芯片 TDP Rubin 2300W 突破风冷极限。
- 来源：中金 08-11 / iFinD 新闻 / 高盛 / 浙商 / 中信建投
浙商吴婷婷 08-11：英伟达 Rubin 系列100% 全液冷架构，2026 年 9-10 月起放量，2027 年液冷板块业绩释放将迎大 β 行情；冰轮 Q2 +45%、三花 CDU Q3 已确定订单 >8 亿；顶配澜起、盛科、万通、华丰、新工业、冰轮、三花智控；液冷板块尚未走过主升浪。中信建投乔磊 08-11：Vera Rubin 已全面量产，TDP 从 H100 700W→2300W，液冷从选配升级为必选；Q3 为本轮液冷景气周期业绩释放起点，国内企业 Q2-Q3 起液冷业务陆续落地。冷板式仍主流（80-90%）；四大前沿技术：微通道冷板/微流体/磁悬浮制冷/45℃ 温水降温。
核心观点：长鑫科技招股书更新+扩产直接拉动设备/材料密集订单；SEMI 上修 2026 中国前道设备国产化率至 35%。
- 长鑫科技 08-11 更新招股书：2026H1 营收 1150 亿元（+650%）；下限提高。
- 拓荆科技签订长鑫 ALD/CVD 8.6 亿元采购合同。
- 北方华创长鑫二期招标获取份额约 42%，前道设备占比新高。
- 盛美上海清洗/电镀设备中标长江存储 3.2 亿元；华海清科 CMP 中标海力士中国工厂 2 亿元。
- SEMI 08-12 更新：2026 中国前道设备国产化率 35%（前 32%）；量检测仍仅 10%、涂胶显影 <5%、DUV 光刻机 <1%。
- 来源：iFinD 新闻 / 公告 / SEMI / 东海证券 / 头豹研究院
核心观点：国产半导体设备/材料从"低端替代"向"高端突破+海外验证"跨越；中微海外验证通过公告落地是重大信号。
- 中微公司 08-11 公告"境外某存储厂商设备验证通过"，路透 08-09 报道获正面回应；股价 +8%。
- 彤程新材 G5 级 EBR 量产落地；40nm/28nm 光刻胶认证通过，切入 12 英寸头部晶圆厂供应链。
- 鼎龙股份 CMP 抛光垫市占率突破 60%，8月订单同比 +80%。
- 芯碁微装 先进封装直写光刻设备批量交付通富微电、长电科技；全年订单指引上调 +30%。
- 裕同科技控股子公司获阿里云 CDU/冷板订单，全年液冷收入指引上调至 12 亿元。
- 光刻胶行业整体：KrF 国产化率 <3%、高端 ArF 光刻胶 <8%；日本四家仍占高端 92%。
- 来源：iFinD 公告 / 华源证券 / 雪球 / 网易财经
核心观点：长江倪蕤 08-12 强调"先进封装设备弹性>前道"；AI 瓶颈从算力转向"算力+存储"，全球存储扩产刚开始。
- 长江倪蕤 08-12：先进封装设备国产化率 <15%（前道 35%）→ 需求高增长+国产化率提升"双击"机会。
- 2027 上半年全球存储 CAPEX 同比 +45%；AI 瓶颈从算力转向"算力+存储"。
- 中信证券 08-11：CoWoS-L 2026 底占比超五成、2027 底升至 70%；先进封装成 AI 基建 2.0 关键。
- 东吴证券 08-12：SoC 测试机 2023 33 亿$→2026 91 亿$（CAGR 40%）；长川科技目标市值 5000 亿。
- 2026 年"通胀链"：AI 挤占传统产能，存储/CCL/MLCC 三大品种涨价明确。
- 推荐：芯碁微装、华海清科、拓荆、快克、德龙激光、中微公司、北方华创、长川科技、通富微电、长电科技。
- 来源：BRM / 长江证券 08-12 / 中信证券 08-11 / 东吴证券 08-12
倪蕤指出：国产算力放量后先进封装设备弹性最大，国产化率显著低于前道成熟设备（<15% vs 35%），形成"需求高增长+国产化率提升"双击。AI 瓶颈从单纯算力转向算力+存储，全球存储扩产刚开始，2027 上半年全球存储 CAPEX 同比 +45%。晶圆制造设备空间最大/订单最确定/国产替代最成熟。中信证券补充：CoWoS-L 2027 底占比预计 70%；先进封装成 AI 基建 2.0 关键。推荐芯碁微装、华海清科、拓荆、快克、德龙激光；东吴证券推荐长川科技目标市值 5000 亿。
核心观点：顶层设计"定量+定日期"锁定国产替代主线；地方三箭齐发（上海/北京海淀/深圳）加速产业集聚。
- 《2026-2028 全国算力基础设施建设行动方案》：9月1日起财政资金/国有资本新建算力项目国产化采购≥75%，无缓冲期。
- 未达标：暂缓能耗审核+取消专项国债/财政补贴；达标：最高 30% 设备投资补贴；国资委 46 号令 10月1日起严打贴牌国产。
- 上海市 08-11 发布MaaS 券补贴计划：单企业最高 500 万元。
- 北京海淀区 08-12 发布《AI 产业集聚三年行动方案》：2028 目标产业规模 8000 亿元。
- 深圳 AI 芯片专项引导基金 08-11 首关 200 亿元。
- 十五五算力网新增直接投资 4 万亿元；央企/运营商为 Q4 主要采购增量方（中信证券政策专家 08-11）。
- 来源：iFinD 新闻 / 中信证券 08-11 / 发改委 / 财联社
核心观点：AI 一二级市场共振——国内头部模型港股 IPO 密集、海外供应商融资模式深度绑定金融资本。
- 中际旭创港股 IPO 8月11日暗盘 +8.6%（106.4 港元 vs 发行价 98 港元）；机构申购 15.2 倍；预计 8月14日主板挂牌。
- 月之暗面 F 轮融资 35 亿$（估值 350 亿$）8月11日完成交割；国家 AI 基金领投。
- MiniMax 8月12日启动港股 IPO 尽调，拟募资 15-20 亿$。
- 智谱 AI 完成 D+ 轮融资 30 亿元，中金/中信联合领投。
- Anthropic 与谷歌 1500 亿$ 芯片供应商融资协议 8月11日签约（谷歌担保+博通购买芯片）。
- 本周中国一级市场人工智能披露融资总额 280 亿元（含月之暗面/智谱）；创新药/AI/卫星通信/可控核聚变热门。
- 来源：iFinD 新闻 / 雪球 / 第一财经 / 中国工业新闻网
中信证券政策专家 08-11：9月1日起国产化采购≥75%、无缓冲期；46 号令 10月1日起严打贴牌国产；央企/运营商为 Q4 主要采购增量方；十五五算力网新增直接投资 4 万亿元；从制度层面把国产替代锁定为"确定性主线"。中金财富 周鹏 08-12：中国 AI CAPEX 持续增长驱动力为"高储蓄→科技创新"路径；2026 北美 AI CAPEX 约 8000 亿$，2027 中性 1.2-1.3 万亿$；"分化中共振"延续，出口继续优于内需；组合中长期继续加仓 AI 硬件+算力。海外方面：谷歌为 Anthropic 组建 1500 亿$ 芯片供应商融资协议 08-11 正式签约，标志 AI 基建融资进入"技术公司+投行+金融体系"深度绑定新范式。
以下为 2026-08-11 至 2026-08-12 分析师核心观点汇总（含专家纪要）。
摩根士丹利 08-12：北美四大 CSP 2027 CAPEX 上修至 1.02 万亿$（前 9700 亿$），AI 硬件超级周期延续至 2028。集邦 08-12 同步上修全球九大 CSP 2026 Capex 至 9020 亿$、+93%；申万宏源上修 2027 增速至 42%（前 39%）。AWS AI 业务年化收入超 280 亿$且保持三位数增长；Anthropic 7 月 ARR 达 800 亿$，超越 OpenAI。AI 投资逻辑不变——正从"扩大 Capex"进入"资本→产能→云业务→AI 收入"正循环。
模型迭代由"堆参数"转向 Agent 能力+推理成本降 22%+多模型协同；DeepSeek V4-Plus 涨价+18% 调用量、字节 Seed-Ultra 10T MoE、MiniMax H3、Kimi K3.1 视频原生密集升级；OpenAI Luna 降价 80% 推动应用渗透。受益链条正由 GPU 向 CPU/AI 服务器/存储/交换机/光模块/PCB/液冷/DC/电力扩散，国产算力全产业链景气逻辑持续强化。
AI/HPC 芯片向先进制程/Chiplet/先进封装演进，测试步骤和时长显著增加。全球 SoC 测试机 2023 33 亿$→2026 91 亿$，CAGR 40%。华为昇腾/寒武纪/海光算力芯片放量，仅测试机领域国产替代空间超百亿元。核心推荐长川科技目标 5000 亿（30x PE）；摩根大通 08-11 覆盖伟测科技 OW 目标价 220 元/AI 测试需求 CAGR 88%。
2026 年四家 CSP 合计 Capex 7500 亿$（前 7270 亿$），2027 年 10630 亿$（前 10080 亿$）；2027 增速上修至 42%（前 39%）。Agent 场景加速渗透，CSP 云业务收入在高预期基础上进一步加速。往后重点关注美股软件/传统行业受 AI 收入拉动影响，若应用收入扩散，云厂确定性相对较高。
1）AWS/Alphabet Q2 单季自由现金流分别 -76/-59 亿$，Capex 可持续性争议加大；2）美股 7 月 AI 板块整体估值收缩，尤其存储受 AI 泡沫担忧拖累；3）谷歌为 Anthropic 组建 1500 亿$ 芯片融资协议 08-11 签约标志"技术+金融体系"深度绑定，供应商融资安排需盯防；4）国产 HBM/先进封装/EUV 材料仍有短板，寒武纪 PE 368 倍/毛利率 28% 存估值透支担忧；5）浸没式液冷 CAPEX 高、场地严苛、标准化未完善，规模化落地慢于预期；6）昇腾集群线性扩展 65% 仍低于英伟达 85-90%、单卡实测约 H200 的 50-52%，训练效率仍有差距。
专家纪要观点
薛宏伟指出：Q4 起国产 AI 芯片进入强放量期，Q4 单季有望占 2026 全年 60%+；"国产算力三支箭"——芯片（寒武纪/昇腾/海光）+ fab（中芯/华虹）+ 超节点（Atlas 950/思元 690/曦景 S）协同落地。2027 国内 AI CAPEX 增速上修至 +85%（前 +80%）。字节 Seed-Ultra 完成预训练、阿里 Qwen4 启动、DeepSeek V5 为关键催化。顶配寒武纪、海光、盛美、澜起、工业富联。
芯片专家 08-11：TCU 最优排序阿里 PPU 1.5 代 > 昇腾 950 > 沐曦 C550不变；关键增量：昇腾 950 集群线性扩展效率提升至 65%（较 950A 提升 5 pcts、MindSpore 3.0 优化）；单卡实测约 H200 的 50-52%；推理迁移周期缩短至 1-2 周。寒武纪 690 已进阿里"平头哥认证"采购目录（08-11）；海光深算三号 HBM3E 192GB 全面对标 H200。
吴婷婷 08-11：英伟达 Rubin 系列100% 采用全液冷架构，2026 年 9-10 月起放量，2027 年将迎来液冷板块重大 β 行情。冰轮 Q2 +45%；三花 CDU Q3 已确定订单 >8 亿；顶配澜起、盛科、万通、华丰、新工业、冰轮、三花智控。液冷板块尚未走过主升浪，2027 年业绩释放将驱动大 β。
倪蕤 08-12：先进封装设备弹性>前道，国产化率 <15%（前道 35%）→ "需求高增长+国产化率提升"双击。AI 瓶颈从算力转向算力+存储，全球存储扩产刚开始，2027 上半年全球存储 CAPEX 同比 +45%。晶圆制造设备空间最大/订单最确定/国产替代最成熟。推荐：中微、北方华创、拓荆、芯碁微装、快克、德龙激光。
乔磊 08-11：Vera Rubin 芯片已全面量产，100% 全液冷架构，芯片 TDP 从 H100 700W→2300W，单机柜功率突破风冷极限——液冷从选配升级为必选。头部企业冰轮 Q2 +45%；国内企业 Q2-Q3 起液冷业务落地，Q3 为本轮液冷景气周期业绩释放起点。
政策专家 08-11：9月1日起国产化采购≥75% 无缓冲期；46 号令 10月1日起严打贴牌国产；央企/运营商为 Q4 主要采购增量方；十五五算力网新增直接投资 4 万亿元。制度层面把国产替代锁定为"确定性主线"。
周鹏 08-12：中国 AI CAPEX 持续增长驱动力为"高储蓄→科技创新"路径；2026 北美 AI CAPEX 约 8000 亿$，2027 中性 1.2-1.3 万亿$；"分化中共振"延续，出口继续优于内需；组合中长期继续加仓 AI 硬件+算力，减仓消费品。
| 环节 | 本期核心数据 | 价格/景气信号 | 趋势 | 来源 |
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| 大模型/行业应用 | DeepSeek V4-Plus 涨价 60% 首日调用量+18%; 字节 Seed-Ultra 10T MoE/6.4万卡/40%国产; Qwen 分成 500 万$ 门槛+Qwen3.8-Base 开源三档; Kimi K3.1 视频原生+22%成本降; OpenRouter 62.8 万亿 | 景气↑↑ | ↑ | iFinD、DeepSeek、招商、花旗、民生 |
| AI芯片 | 昇腾 950 SuperPoD 8192卡首交付郑州; 海光深算三号出货25万片; 寒武纪690进阿里"平头哥认证"; MTT C256 中标1.2万卡; 昇腾集群线性扩展提升至65% | 景气↑↑ | ↑ | iFinD、国联民生、民生、摩根大通、华兴 |
| 服务器/数据中心 | 中金上修 AIDC 液冷 2026 至1230亿(+7%); 高澜中标腾讯5.3亿CDU; 工业富联 GB300 机柜 Q3 +145%; 三花 CDU 12亿; 集邦 CSP Capex 9020亿$(+93%); 摩根士丹利2027 1.02万亿$ | 景气↑↑ | ↑ | 中金、集邦、摩根士丹利、iFinD、浙商 |
| 上游半导体制造 | 中微海外存储厂验证通过公告(+8%); 拓荆签长鑫ALD/CVD 8.6亿; 北方华创长鑫二期42%份额; 盛美中标长江存储3.2亿; SEMI 前道设备国产化率 35%; 先进封装国产化率<15% 双击 | 景气↑ | ↑ | iFinD公告、SEMI、长江机械、东吴、中信 |
| 政策资本 | 七部委算力方案 9.1 生效/国产化≥75%; 46号令10.1施行; 上海 MaaS 券500万; 海淀8000亿; 深圳 200亿AI 芯片基金; 中际旭创暗盘+8.6%; 月之暗面F轮35亿$交割; MiniMax启动IPO尽调 | 热度↑↑ | ↑ | iFinD、中信证券、发改委、财联社 |