「国产AI日报」聚焦中国AI产业链核心动态，覆盖大模型/行业应用、AI芯片、服务器/数据中心、上游半导体制造、政策资本五大环节。本期（2026-08-26 至 2026-08-27，24小时）核心信号：发改委官方口径十五五算力网新增直接投资4万亿元(央视08-26)+三大运营商上半年算力CAPEX 移动+65亿/联通+80%/电信+97%、摩根大通Harlan Sur上修CSP CAPEX至C26 9500亿$/C27 1.4万亿$/C28 1.55万亿$(vs Q2初预测大幅上修)、高盛上修2026-2028全球WFE至1500/2180/2810亿$(上调6%/17%/35%)、智谱GLM-5.3-Flash开源+"全面运行于国产AI芯片"首披露+月之暗面与微软/亚马逊/谷歌洽谈Kimi K3 30%收入分成(中美云计算首个)、英维克Q2归母环比+1934%+英伟达Vera Rubin NVL72能效较Blackwell提升10倍+45℃液冷进水、中微H1归母+300%/北方华创+24.9%/沪电+73.7%+32层PCB+190.8%+迈为半导体设备2026H2出货、天风"敢跌敢加仓"首推寒武纪+DeepSeek启动IPO估值710亿$。
- 1发改委官方口径：十五五算力网建设新增直接投资4万亿元(央视财经08-26)——三大运营商上半年算力CAPEX 移动156亿(+65亿)/联通+80%/电信+97%；腾讯Q2 527.8亿(+176%)/阿里+75%/百度+201%；六张网协同投融资机制加速落地——发改委08-25召开"六网协同"协调推进工作会；工信部08-26新闻发布会披露智能算力规模已达2185 EFLOPS、算力大通道70余条、AI关键标准近200项；麒麟信安：六张网2026总投资预估>7万亿元。来源：发改委/央视财经/工信部/iFinD
- 2摩根大通Harlan Sur上修全球CSP CAPEX：C26 $9500亿(+94% YoY)/C27 $1.4万亿(+47%)/C28 $1.55万亿(+11%)——较Q2初 $7310亿/$8330亿/$8940亿大幅上修+42% H/H 2H26步进——AI变现"绿芽"清晰：AWS backlog $4960亿(5年合约2-3年回本)；Amazon $2200亿capex仍不满足2026需求；A100/H100二手价上涨；Top picks Broadcom/Marvell(定制ASIC)+Micron/SanDisk(HBM)。来源：JPM 08-26/摩根大通
- 3高盛上修全球WFE支出：2026 $1500亿/2027 $2180亿/2028 $2810亿——较此前预测上调6%/17%/35%——三年同比增速36%/45%/29%；中微H1营收66.91亿(+34.9%)/归母28.25亿(+300.2%)/Q2归母+382%；北方华创H1营收201.61亿(+24.9%)/12英寸PVD累计交付>1000台；迈为半导体已向长鑫/长存供货、长存测试通过预计2026H2出货+光伏HJT获马斯克订单。来源：高盛08-26/中微/北方华创/迈为/长江存储IPO
- 4液冷板块集体爆发+英伟达Vera Rubin NVL72能效相比Blackwell提升10倍+45℃液冷进水+英维克Q2归母环比+1934%+TrendForce 2026液冷渗透率53%(2027 60%)+沪电32层PCB+190.8%——8/26 康盛/豪尔赛/金富科技/英维克涨停；曙光数创C8000 V3.0 单机柜>900kW/PUE<1.04；沪电H1营收136.89亿(+61.2%)/归母29.23亿(+73.7%)/PCB毛利40.5%(+4.06pct)/资本开支+159.5%；剑桥科技H1净利+171%/共进+26.3%/同宇新材+79.6%。来源：iFinD/英维克/沪电/曙光/TrendForce/英伟达
- 5大模型三重加码：智谱GLM-5.3-Flash开源+首次披露"全面运行于国产AI芯片"+月之暗面与微软/亚马逊/谷歌洽谈Kimi K3 30%分成(中美云计算首个)+MiniMax上半年收入超2025全年(海外占60.8%)+DeepSeek IPO估值710亿$+2026Q2 API价格较2025Q1涨48%/80%(低价内卷正式结束)——阿里配售800亿港元100%投AI基础设施；马云增持超6亿港元；亚信×月之暗面"登月计划"Agentic AI企业级落地；天风计算机首推寒武纪"寒王"、供应链储备最高。来源：智谱/月之暗面/MiniMax/iFinD/天风计算机08-26
本期24小时（08-26 至 08-27）三条主线继续深化：①政策官方口径首次落地——发改委确认十五五算力网新增直接投资4万亿元（央视财经08-26/主体是企业+新型政策性金融工具加速落地+三大运营商上半年算力CAPEX 移动+65亿/联通+80%/电信+97%+腾讯Q2 CAPEX 527.8亿+176%+工信部智能算力2185 EFLOPS+算力大通道70余条+近200项AI关键标准）；②海外CSP CAPEX同步再上修（摩根大通Harlan Sur：C26 $9500亿+94% YoY/C27 $1.4万亿+47%/C28 $1.55万亿+11% — 较Q2初 $7310亿/$8330亿/$8940亿大幅上修+2H26 42% H/H步进+AWS backlog $4960亿+Amazon $2200亿capex仍不满足2026需求+高盛上修全球WFE 2026 $1500亿+36%/2027 $2180亿+45%/2028 $2810亿+29%）；③业绩兑现全面开花——中微H1归母+300%+北方华创+24.9%+沪电+73.7%+英维克Q2归母环比+1934%+沪电32层PCB+190.8%+英伟达Vera Rubin NVL72能效较Blackwell提升10倍+45℃液冷进水+TrendForce 2026液冷渗透率53%/2027 60%/谷歌80%+曙光C8000 V3.0>900kW/PUE<1.04+智谱GLM-5.3-Flash首次披露"全面运行于国产AI芯片"+月之暗面与微软/亚马逊/谷歌洽谈Kimi K3 30%分成+DeepSeek IPO估值710亿$。整体验证国产AI产业链从"上修预期"进入"半年报兑现+官方政策+海外共振"三重叠加的"深水区主升浪"。风险点：一二级估值倒挂+大模型IPO密集期(DeepSeek估值高企)；AI发债推高全球实际利率抑制后续CAPEX扩张；HBM/CoWoS/ABF载板供应仍受制于海外；MATCH法案落地可能推高零部件价格并拉长交期；腾讯自由现金流转负后CAPEX可持续性；国产芯片生态与CUDA差距(590万 vs <100万开发者，落后12年)。
核心观点：国产大模型三重加码——智谱首次披露"全面运行于国产AI芯片"、DeepSeek IPO 估值710亿$启动、月之暗面与微软/亚马逊/谷歌洽谈30%收入分成成为中美云计算首个合作。
- 智谱 GLM-5.3-Flash (Ox Alpha) 08-26 晚开源：支持 Coding/Office/金融研究/专业文档全场景交付；首次披露"全面运行于国产AI芯片"——过去一周已在国产AI芯片大规模集群部署；1 亿 tokens 3 元。
- 月之暗面正与微软 Azure/亚马逊 AWS/谷歌 Cloud 洽谈 Kimi K3 最高 30% 收入分成协议——若达成将成为中美云计算首个重大营收分成合作；核心分歧在营收分成机制/数据访问权限/Token 消耗审计。
- DeepSeek 传启动 IPO 筹备：拟科创板上市估值 710 亿$，最快今年提交申请，目标 2027 年完成挂牌。
- MiniMax H1 财报：上半年收入超 2025 全年；海外市场贡献 7083 万$(占 60.8%)；研发费用 2.969 亿$(+138.8%)；服务全球超 200 万企业客户(约 2025/12 的 10 倍)。
- 亚信科技×月之暗面"登月计划" (08-20 签约, 08-26 广泛报道)：亚信成为月之暗面-优选 FDE 合作伙伴+通信行业优先合作伙伴，Agentic AI 全球企业级落地。
- 国产大模型 集体涨价：2026Q2 API 输入价 4.9 元/输出价 21.9 元/百万 tokens，较 2025Q1 分别涨 48%/80%；长达一年低价内卷正式结束。
- 字节跳动发布豆包工作 Agent 与飞书深度打通；马云增持阿里港股超 6 亿港元。
- 来源：智谱官方 / 路透 / 财联社 / MiniMax / 亚信科技 / 天风计算机 08-26
核心观点：Agent 从能力比拼进入商业模式重构——月之暗面开创中美云分成先例；亚信 FDE 落地 Agentic AI；字节豆包工作从"演示"走向"生产力"。
- 月之暗面 Kimi K3 与微软/亚马逊/谷歌洽谈 30% 收入分成——已与规模较小云平台签署类似协议；阿里巴巴亦寻求与其新款开源 AI 模型主要用户达成分成协议。
- 亚信科技 (01675.HK) 组建专属 FDE 交付团队，覆盖模型适配/参数调优/本地化部署/持续运维一体化交付，破解大模型行业工程化"最后一公里"。
- 字节豆包工作 Agent 面向生产力场景发布：可自主拆解任务/调用工具/持续推进复杂工作流；与飞书深度打通。
- MiniMax 观察到由智能体带来的推理需求增速已快于用户数和消息数增速，单用户 Token 消耗随之快速增长；单任务被拆解为多轮请求/工具调用/子智能体。
- OpenRouter Token 调用量继续攀升，国产模型份额持续扩大；国产大模型 API 定价企稳后能力战取代价格战。
- 渤海证券/湘财证券：模型能力提升是提价底气；模型智能才是长期竞争地位决定因素。
- 来源：格隆汇 / IT之家 / 财联社 / 亚信科技 / 字节跳动 / 渤海 / 湘财
核心观点：中泰苏仪/刘一哲：AI 产业经历"范式变迁与价值再分配"——算力硬件持续高景气+应用价值创造飞轮加速转动+软件栈边界日益模糊 Agent Harness 成焦点。
- 全球 AI 芯片市场 2025 年 1060 亿$，2032 年有望增至 3956 亿$(CAGR 20%)；国产芯片 2025 年拿下中国云端 AI 加速器市场 41% 份额，但生态仍为"软约束"。
- CUDA 开发者约 590 万，国产 CANN 开发者<100 万，起跑晚 12 年；国产旗舰实际推理性能约 60% H100(纸面 80%)。
- METR 数据：可独立完成任务的时长翻倍周期已缩短至约 4 个月；RSI 有望进一步压缩迭代周期。
- 单位智能价格快速下降，国产模型从低价替代升级为性能与成本同步追赶，越来越多任务跨过 ROI 门槛。
- Agent Harness：企业软件竞争焦点由单点功能转向 Agent 调用环境（上下文/权限/工具/安全/审计）；Salesforce/SAP/Databricks/Palantir 从各自优势层延伸。
- 推荐：国产算力配套（浪潮/紫光/冰轮）+AI 应用链（阿里链/腾讯链/字节链/华为链+鼎捷数智/万兴/焦点/彩讯/商汤/赛意/汉得/金山/合合/明源云等）。
- 来源：中泰证券苏仪/刘一哲 08-26 深度
1）智谱首次披露 GLM-5.3-Flash "全面运行于国产 AI 芯片"——大规模集群部署由高带宽互连+底层硬件优化服务堆栈支撑，标志国产 AI 芯片从"训练可用"到"生产可交付"跃升；2）月之暗面向美国云计算巨头收 30% Token 分成——从"输入价格战"跃迁至"上层收入分成"商业模式重构，中美 AI 商业化边界重新划定；3）DeepSeek IPO 估值 710 亿$——启动一二级市场估值联动，但一二级估值倒挂风险清晰浮现；4）MiniMax H1 收入超 2025 全年、海外占 60.8%、200 万企业客户为 2025/12 的 10 倍——Agent 推理需求增速已快于用户数/消息数增速，单用户 Token 消耗被 Agent 快速放大；5）中泰引 METR：任务独立完成时长翻倍周期缩短至 4 个月+RSI 有望进一步压缩迭代周期，AI 能力曲线快速陡峭化。
核心观点：08-26 国产 AI 芯片供给全面兑现——寒武纪 H1 存货率先大幅上涨支撑 Q3 收入；中芯 Q2 产能利用率 93.7%；国产 AI 加速卡拿下 41% 云端市场份额。
- 寒武纪 H1：营收 59.96 亿(+108.13%)/归母 23.11 亿(+122.61%)；连续 7 季度盈利；Q2 末存货环比接近翻倍支撑 Q3 收入；东北证券：预付款是存货增长来源+存货是收入增长动力。
- 寒武纪融资余额 181.49 亿元(8/25)，连续 2 日融资净买入；收盘价 1010.48 元(+4.28%)。
- 中芯 Q2：产能利用率 93.7%(环比+6.06 pct)；销售/毛利率均超此前指引；AI 配套芯片需求激增+客户提拉出货；先进制程供给持续修复。
- 华为昇腾 2025 年国产出货 81.2 万张(占 49.2%)；一年一代算力翻倍迭代节奏；单节点内可完成万亿参数大模型运算。
- 真武系列芯片累计出货 56 万片(截至 2026/4)；曲速 TGU 覆盖 3D 存储/类 LPU/Chiplet 多 Die 三条前沿路线。
- 摩根士丹利：DRAM 供应短缺可能持续至 2028 年；OpenAI 自研推理芯片测试击败英伟达 GB300；印度 AI 数据中心公司订购 9000 套 Vera Rubin。
- 国家大基金持股概念板块 08-26 收涨 0.75%，芯原股份 +9.73%。
- 来源：寒武纪H1 / 中芯 / 华为 / iFinD / 大摩 / 国盛 08-26
核心观点：08-26 天风计算机重磅电话会——需求侧明年 Capex +100%+、Tokens +10 倍；供给侧国产 HBM 支撑百万颗芯片；首推寒武纪"寒王"。
- 需求侧：明年大 CSP+大模型公司 Capex 增速依然有望达 100%+；大厂 Tokens 消耗目标实现 10 倍增长。
- 供给侧加速扩产：国内先进逻辑/先进封装/HBM 都在积极扩产；国产 HBM 明年有望支撑 百万颗 AI 芯片，龙头有望获更多新增份额。
- 重点关注 AI 芯片：寒武纪、海光信息、天数智芯、壁仞科技、华为系；首推"寒王"——供应链储备能力最高，半年报存货率先大幅上涨，性价比极高。
- 国泰海通-魏宗：三大支点=芯片(昇腾/寒武/海光)+Foundry(中芯/华虹)+整机(浪潮/曙光/华鲲/新华三)；供应端瓶颈 ABF 载板(缺货持续至 2027 年底)/HBM(2027 起成核心瓶颈)/先进封装。
- 国联民生-郭新宇：国产算力中报无一例外高速增长；2027 年需求更为旺盛且高确定性。
- 国泰海通-李玉新：华为占国内 AI 芯片市场约 80 万张卡；B300 海外单台 40-50 万$，国内现价 1300-1400 万元——高端算力仍紧缺。
- 科创人工智能 ETF 华夏 (589010) 08-26 上涨 0.52%。
- 来源：天风计算机 08-26 / 国泰海通 / 国联民生 / iFinD
国联民生郭新宇 08-23：国产算力中报无一例外实现非常高速增长（寒武纪/海光/天数/壁仞/摩尔/浪潮/紫光/曙光），核心驱动来自大厂 CAPEX 超预期（腾讯上半年 +176%/阿里 +75%/百度 +201%）+ 算力网政策（10 万卡至几十万卡级国产算力中心落地）；国产算力已进入景气度全面抬升的拐点期且尚未结束；展望 2027 年，产业需求将更为旺盛且具备高确定性。天风计算机 08-26：明年大 CSP+大模型公司 Capex 增速依然有望达 100%+，大厂 Tokens 消耗目标实现 10 倍增长；国产 HBM 明年有望支撑 百万颗 AI 芯片，龙头有望获得更多新增份额；重点关注寒武纪、海光信息、天数智芯、壁仞科技、华为系；首推"寒王"——供应链储备能力最高，半年报存货率先大幅上涨，目前性价比极高。
核心观点：08-26 摩根大通 Harlan Sur 电话会上修全球 CSP CAPEX——2026 $9500 亿+94% YoY/2027 $1.4 万亿+47% YoY/2028 $1.55 万亿+11% YoY——较 Q2 初预测 $7310/8330/8940 亿大幅上修+2H26 42% H/H 步进。
- JPM Harlan Sur (08-26)：consensus CSP capex 大幅上修——C26 $9500 亿(+94% YoY)/C27 $1.4 万亿(+47%)/C28 $1.55 万亿(+11%)。
- AWS backlog $4960 亿(5 年合约 2-3 年回本)；AWS/GCP/MSFT IC 云 AI 运营利润率均在扩大——AI 变现"绿芽"清晰。
- Amazon 新增 $2200 亿 capex 预算仍不足以满足 2026 需求；A100/H100 二手价格上涨佐证紧缺。
- JPM Top Picks：Broadcom/Marvell (定制 ASIC)、Micron/SanDisk (HBM 存储)；大摩上修世芯目标价 5088→5888 新台币 对应 2028E PE 仅 10 倍。
- 吴泳铭：AI Capex 投入可 3 年回本；随 AI 产品毛利率+自研芯片比例提升，未来有望缩短到 2.5 年甚至 2 年。
- 大摩：DRAM 供应短缺可能持续至 2028 年；TrendForce：2027 年 DRAM 和 NAND 将占主要 CSP 资本支出的 68%。
- Anthropic 告诉投资者收入将超 30 万亿$(远期)；印度 AI 数据中心公司订购 9000 套 Vera Rubin。
- 来源：JPM 08-26 / 高盛 08-26 / 大摩 / TrendForce / 央视财经
核心观点：08-26 液冷板块集体爆发——Vera Rubin NVL72 能效跃迁+英维克 Q2 归母环比+1934%+沪电 32 层 PCB+190.8%+TrendForce 上修 2026 液冷渗透率至 53%。
- 英伟达 Vera Rubin NVL72：能效相比 Blackwell 提升 10 倍；采用 45℃ 液冷进水设计降低成本/复杂性/能耗/用水量。
- 英维克 H1：营收 30.17 亿(+17.24%)；Q2 归母净利润环比暴增 1934%——或预示液冷正式进入需求放量+业绩兑现的高速增长阶段。
- 08-26 液冷涨停：康盛股份/豪尔赛/金富科技/英维克；卖方判断：下半年起泵/CDU/板换等环节密集拿到大订单进入放量阶段。
- TrendForce：AI 芯片液冷渗透率 2025 33% → 2026 53% → 2027 60%；谷歌超 80% 的 AI 服务器已采用液冷。
- 曙光数创 C8000 V3.0：单机柜功率 >900kW/PUE <1.04；scaleX640 液冷机柜级+40 张 GPU 单节点 28 PFLOPS/HBM >5TB。
- 沪电 H1：营收 136.89 亿(+61.17%)/归母 29.23 亿(+73.72%)；32 层及以上 PCB 同比+190.83%；PCB 毛利率 40.52%(+4.06 pct)；资本开支 36.02 亿(+159.46%)。
- 剑桥科技 H1 归母 3.28 亿(+171.08%)/共进净利+26.33%/新亚电子+30%/同宇新材+79.57%；特发信息涨停/长盈通+10%/亨通光电+7%。
- 华勤 H1：营收 937.19 亿(+11.65%)/归母 30 亿(+58.8%)。
- 来源：英伟达 / 英维克 / 沪电 / 曙光数创 / TrendForce / 华勤
摩根大通 Harlan Sur 08-26：Q2 hyperscaler 财报显示 AI capex 周期不仅完整而且加速——consensus C26 CSP capex $9500 亿(+94% YoY)、C27 $1.4 万亿(+47%)——较 Q2 初 $7310 亿/$8330 亿明显上修；更重要的是 AI 变现"绿芽"清晰：AWS backlog $4960 亿(5 年合约 2-3 年回本)+AWS/GCP/MSFT IC 云 AI 利润率扩大；供给端 CSPs 仍 compute-constrained——Amazon 新增 $2200 亿 capex 仍不足以满足 2026 需求；A100/H100 二手价上涨佐证紧缺；Top picks Broadcom/Marvell/Micron/SNDK。液冷卖方跟踪 08-26：机构判断 26Q3 国内进入真正的批量订单落地阶段（主要来自北美客户），26Q4 进入稳定批量交付阶段；组装厂：鸿富瀚(11 倍 PE)/英维克/申菱环境；光模块液冷 cage 龙头鼎通/奕东；TIM 材料：中石科技(旭创入股)/飞荣达/科创新源/思泉新材。
核心观点：08-26 上游半导体制造密集兑现——高盛大幅上修全球 WFE+中微/北方华创 H1 高增+迈为半导体设备 2026H2 出货+长江存储 IPO 目标 2027 年底全球第一。
- 高盛 08-26：全球 WFE 支出预期大幅上修——2026 $1500 亿/2027 $2180 亿/2028 $2810 亿，较此前预测上调 6%/17%/35%；三年同比增速 36%/45%/29%。
- 中微 H1：营收 66.91 亿(+34.89%)/归母 28.25 亿(+300.22%)/Q2 归母 18.95 亿(+382.32%/环比+103.63%)；未来 5 年目标覆盖高端设备>60%/先进封装>70%。
- 北方华创 H1：营收 201.61 亿(+24.90%)/归母 33.7 亿(+5.05%)；12 英寸 PVD 累计交付>1000 台；新一代 12 英寸高端 ICP 刻蚀设备刻蚀均匀性达埃米级/深宽比数百比一。
- 迈为股份：光伏 HJT 获马斯克订单，海关限制已逐步放开；半导体已向长鑫/长存供货、长存已测试通过、预计 2026H2 出货；买方预测未来利润 40-50 亿元；2027 年半导体设备市场空间预期至少 700 亿元。
- 长江存储 IPO 目标 2027 年底夺全球 NAND 第一：2026Q2 NAND 位元份额 14% 首超铠侠居全球第三；Q1 营收 470 亿/归母 334 亿/NAND 毛利率 78.73%。
- 味之素：因供应严重短缺，将优先为 AI 和高性能应用提供原材料。
- 艾森股份电镀液+光刻胶服务 HBM/CoWoS 先进封装已量产应用于头部封装厂；国家大基金持股概念板块 08-26 收涨 0.75%(芯原股份+9.73%)。
- 来源：高盛 08-26 / 中微 / 北方华创 / 迈为 / 长江存储 / 大摩 / Meritz
核心观点：半导体设备零部件专家：先进制程国产化率仍<20%、成熟制程 40-50%；2026H1 已现涨价+MATCH 法案落地或加剧；波纹管交期从 2020 年 20 天拉长至 2026 年 4 个月。
- 先进制程零部件国产化率<20%；成熟制程 40-50%；先进制程涂层类/静电卡盘/射频电源/真空阀体仍卡脖子。
- 射频电源：先进制程涨价 13-15%，海外霍廷格/AE 主导；恒运昌配套拓荆 PECVD 3-6000W 低功率成熟制程份额较高。
- 波纹管交期从 2020 年 20 天 → 2025 年 1 个月 → 2026 年 4 个月；已实现技术突破品类需求大幅增长。
- 国产替代紧迫性排序：①真空类(泵/计/蝶阀) ②电器类(射频电源) ③机电一体(静电卡盘/机械手臂) ④其他。
- 设备商自研零部件趋势：中微/北方华创已自研静电卡盘等核心零部件；先进/高难度自研为主，成熟/大批量外包给富创/珂玛/中瓷。
- 业绩弹性：设备厂扩产提前锁定核心零部件+交付周期延长+国产零部件加速导入替代——零部件业绩弹性高于设备厂本身。
- 推荐（西部计算机 08-26 长存超预期）：北方华创/中微/拓荆/微导纳米/中科飞测/先导基电+珂玛/鼎龙/华康洁净。
- 来源：半导体设备零部件专家会议 / 西部计算机 08-26
半导体设备零部件专家会议 08-26：先进制程涂层类/静电卡盘/射频电源/真空阀体仍存卡脖子问题；2026H1 已现涨价，若 MATCH 法案下半年落地价格将进一步上涨+交期进一步拉长；波纹管交期从 2020 年 20 天→2025 年 1 个月→2026 年 4 个月；先进制程国产化率<20%、成熟制程 40-50%；国产替代紧迫性排序：真空类>电器类>机电一体>其他。迈为股份业绩交流：光伏 HJT 获马斯克订单、海关限制逐步放开；半导体设备已向长鑫/长存供货，长存已测试通过、预计 2026H2 出货；买方机构预计未来利润可达 40-50 亿元；2027 年半导体设备市场空间预期至少 700 亿元。西部计算机 08-26：长江存储 IPO 目标 2027 年底夺全球 NAND 第一——2026Q2 NAND 位元份额 14% 首超铠侠居第三，看好长存/长鑫扩产带来设备/材料/零部件国产化机遇。
核心观点：08-26 政策端官方口径首次落地：发改委确认十五五算力网新增直接投资 4 万亿元、工信部披露智能算力 2185 EFLOPS、六张网 2026 总投资>7 万亿元。
- 发改委官方 (央视财经 08-26)：十五五时期算力网建设新增直接投资 4 万亿元——投资主体是企业，为民间投资创造巨大空间。
- 三大运营商上半年算力网 CAPEX：中国移动 156 亿(+65 亿)/中国联通 +80%/中国电信 +97%。
- 科技巨头：腾讯 Q2 CAPEX 527.8 亿(+176%)/阿里+75%/百度+201%。
- 发改委召开"六网协同"协调推进工作会 (08-25)：研究完善水网/新型电网/算力网/新一代通信网/城市地下管网/物流网投融资机制。
- 工信部新闻发布会 (08-26)：截至 6 月底智能算力规模 2185 EFLOPS；算力大通道 70+ 条；已研制近 200 项 AI 关键标准；十五五支持高端训练芯片/多模态算法+推进人形机器人/脑机接口。
- 麒麟信安：六张网 2026 总投资预估超 7 万亿元，算力网核心板块；国产化算力硬件生态持续完善(鲲鹏/海光)。
- 新型政策性金融工具加速落地——通过补充项目资本金和贴息为算力项目提供长周期低成本资金。
- 2026 绿色算力大会 (内蒙古 08-22)：500 余人参会，集中签约 13 个项目，签约总投资额 1361 亿元。
- 来源：发改委/央视财经/工信部/麒麟信安/内蒙古发改委
核心观点：08-26 AI 一二级共振继续加码——DeepSeek 传启动 IPO 估值 710 亿$、阿里 800 亿港元配售 100% 投 AI 基础设施、MiniMax H1 收入超 2025 全年。
- DeepSeek 传启动 IPO 筹备：拟科创板上市估值 710 亿$，最快今年提交申请，目标 2027 年完成挂牌。
- 阿里巴巴 (08-23 公告)：拟向境外非美国人士配售新发行普通股，配售总对价 800 亿港元——100% 用于投资全栈 AI 能力（基础设施扩展与增强）。
- 马云连日增持阿里港股：08-25 总额已超 6 亿港元。
- MiniMax H1：上半年收入超 2025 全年；海外市场 7083 万$(占 60.8%)；研发 2.969 亿$(+138.8%)；服务全球超 200 万企业客户+开发者(约 2025/12 的 10 倍)。
- 月之暗面与微软/亚马逊/谷歌洽谈 Kimi K3 30% 收入分成——中美云计算首个重大营收分成合作。
- 常熟智算中心：8 月最大用电负荷较去年同期+70%，算力占全市 49% 用电增量。
- Anthropic 告诉投资者收入将超 30 万亿$(远期)；OpenAI 自研推理芯片测试击败英伟达 GB300。
- 来源：iFinD / 阿里公告 / MiniMax / 财联社 / 常熟供电
发改委+央视财经 08-26：十五五时期算力网建设新增直接投资 4 万亿元——投资主体是企业，为民间投资创造巨大空间；三大运营商上半年算力 CAPEX 移动 156 亿(+65 亿)/联通+80%/电信+97%；腾讯 Q2 527.8 亿(+176%)/阿里+75%/百度+201%；新型政策性金融工具加速落地。工信部 08-26 新闻发布会：截至 6 月底智能算力规模 2185 EFLOPS+算力大通道 70+条+近 200 项 AI 关键标准+十五五支持高端训练芯片/多模态算法+人形机器人/脑机接口。JPM Harlan Sur 08-26：consensus CSP capex C26 $9500 亿(+94% YoY)/C27 $1.4 万亿(+47%)/C28 $1.55 万亿——较 Q2 初 $7310/8330/8940 亿大幅上修+2H26 42% H/H 步进；AWS backlog $4960 亿；Amazon $2200 亿仍不足；A100/H100 二手价上涨——中美算力 CAPEX 全面共振。
以下为 2026-08-26 至 2026-08-27 分析师核心观点汇总（含专家纪要）。
Q2 hyperscaler 财报表明 AI capex 周期不仅完整而且加速——consensus C26 CSP capex $9500 亿(+94% YoY)/C27 $1.4 万亿(+47%)/C28 $1.55 万亿——较 Q2 初 $7310/8330/8940 亿大幅上修。更重要的是 AI 变现"绿芽"清晰：AWS backlog $4960 亿(5 年合约 2-3 年回本)+AWS/GCP/MSFT IC 云 AI 运营利润率均在扩大。供给端 CSPs 仍 compute-constrained——Amazon 新增 $2200 亿 capex 仍不足以满足 2026 需求；A100/H100 二手价格上涨佐证紧缺。Top picks: Broadcom/Marvell (定制 ASIC)、Micron/SNDK (HBM)。
大摩发布 China Best Business Models 榜单——26 家最佳商业模式覆盖 16 个行业组，包括腾讯/阿里/北方华创/澜起/ASMPT/工业富联/宁德时代/紫金矿业/华熙生物/中国长江电力等；AI enablers 集中于 Semis Equipment/Tech Hardware/Materials；A 股高端上游+深科技暴露度高，与全球市场相关性提升。九月催化：Tencent GDES+微信AI/阿里 Qwen 4.0+阿里云栖大会/百度可能双主要上市/MiniMax+Z.AI 新模型/习近平赴美/9 月末潜在政策宽松。
需求侧清晰可见：明年大 CSP+大模型公司 Capex 增速依然有望达 100%+，大厂 Tokens 消耗目标实现 10 倍增长；供给侧加速扩产：国内先进逻辑/先进封装/HBM 都在积极扩产，国产 HBM 明年有望支撑百万颗 AI 芯片；重点关注：AI 芯片（寒武纪、海光信息、天数智芯、壁仞科技、华为系）；首推"寒王"——供应链储备能力最高，半年报存货率先大幅上涨，性价比极高。
计算机产业经历新一轮范式变迁与价值再分配——AI 硬件持续高景气(2032 全球 AI 芯片 $3956 亿)+国产 AI 加速器占中国云端 41%；软件端 Agent Harness 成为企业软件转型焦点(Salesforce/SAP/Databricks/Palantir 各自延伸)。推荐国产算力配套(浪潮/紫光/冰轮)+AI 应用链(阿里链/腾讯链/字节链/华为链)。风险：宏观地缘+AI 商业化不及预期+市场竞争加剧。
杨佳伟：发改委召开"六张网"重大项目协调调度机制会——建立"2+3+N"(2 家电网+3 家电信运营商+N 家算力相关企业)协调机制；六张网 2026 总投资>7 万亿元。建议关注：（1）国产 AI 芯片：寒武纪/海光/芯原；（2）超节点整机：中科曙光/浪潮/中兴/紫光/华勤；（3）算租/AIDC：协创数据/宏景/润建/利通/盈峰/行云/盛视；（4）核心配套：华丰/杰华特/盛科/澜起/申菱/鸿日达/高澜/川环/飞龙/欧陆通/中恒。
1）AI 一二级估值倒挂加剧：DeepSeek IPO 拟 710 亿$、月之暗面/智谱/MiniMax 估值密集调整；2）AI 发债推高全球实际利率(十年高位)，可能抑制后续 CAPEX 扩张节奏；3）HBM/CoWoS/ABF 载板供应仍受制于海外——ABF 缺货持续至 2027 年底，HBM 2027 起成核心瓶颈；4）MATCH 法案下半年若落地，先进制程零部件价格将进一步上涨+交期进一步拉长(波纹管交期已升至 4 个月)；5）腾讯自由现金流转负后 CAPEX 可持续性存疑；6）国产芯片生态与 CUDA 差距仍大(590 万 vs <100 万开发者，晚 12 年)+训练场景仅可支撑定制模型；7）AI 板块高位后估值需消化；8）月之暗面与美国云计算巨头分成协议核心分歧(数据访问/Token 审计)未解。
专家纪要观点
郭新宇（国联民生小吕说 AI 每周会 08-23）：国产算力中报无一例外实现非常高速增长——寒武纪/海光/天数/壁仞/摩尔/浪潮/紫光/曙光等芯片与服务器厂商均录得显著利润增长；核心驱动=大厂 CAPEX 超预期（腾讯上半年 +176%/阿里+75%/百度+201%）+算力网政策（10 万卡至几十万卡规模国产算力中心落地）；国产算力已进入景气度全面抬升的拐点期且尚未结束；展望 2027 年产业需求将更为旺盛且具备高确定性。
魏宗：国产 AI 算力产业链三大支点=芯片(昇腾/寒武/海光)+Foundry(中芯/华虹)+整机系统(浪潮/曙光/华鲲/新华三)；供应端 ABF 载板为 2026-2027 首要瓶颈，缺货持续至 2027 年底；HBM 自 2027 年起成核心瓶颈；先进封装亦为关键约束；行业竞争焦点从单卡参数→系统性能力（互联/存储/封装/液冷/光模块/交换机/PCB/电源）。李玉新：华为占国内 AI 芯片约 80 万张卡份额；国产芯片主要用于推理，训练受限于算子兼容性；B300 海外单台 40-50 万$，国内现价 1300-1400 万元——高端算力仍紧缺。杨林：AI 应用/算力/国产算力/大模型是当前最核心的四大方向。
Harlan Sur：Q2 hyperscaler 财报显示 AI capex 周期不仅完整而且加速——consensus C26 CSP capex $9500 亿(+94% YoY)、C27 $1.4 万亿(+47%)、C28 $1.55 万亿(+11%)——较 Q2 初 $7310/8330/8940 亿明显上修+2H26 42% H/H 步进；AI 变现"绿芽"清晰：AWS backlog $4960 亿(5 年合约 2-3 年回本)+AWS/GCP/MSFT IC 云 AI 运营利润率均在扩大；供给端 CSPs 仍 compute-constrained——Amazon 新增 $2200 亿 capex 仍不足以满足 2026 需求；A100/H100 二手价上涨佐证紧缺。Top picks：Broadcom/Marvell（定制 ASIC）+Micron/SanDisk（HBM）。
郑元昊：海外链条核心推荐 Rubin 产业链——机柜(工业富联)+PCB+光通信三大方向；国产链条核心看好算力租赁业绩兑现+国产芯片+超节点；寒武纪 Q2 因 DrMOS/HBM 缺货阶段性调整，但毛利率/净利率强劲突破，2027 完成锁货——当前是较好买点；胜蓝股份与 CSP 深度绑定，杭州大厂背板连接器份额约 40%——CSP 自建超节点方案较采购整套芯片方案降本 30-40%；单机柜价值量高于市场此前 70-80 万元预期。盛科通信、华丰亦为背板连接器环节重点标的。
先进制程零部件国产化率<20%，成熟制程 40-50%；先进制程涂层类/静电卡盘/射频电源/真空阀体仍存卡脖子问题；2026H1 已现涨价，若 MATCH 法案下半年落地，价格将进一步上涨+交期进一步拉长；波纹管交期从 2020 年 20 天→2025 年 1 个月→2026 年 4 个月；先进制程射频电源涨价 13-15%——海外霍廷格/AE 主导。国产替代紧迫性排序：真空类>电器类(射频电源)>机电一体(静电卡盘/机械手臂)>其他；建议关注珂玛/鼎龙/华康洁净等零部件龙头。
机构判断 26Q3 国内进入真正的批量订单落地阶段（主要来自北美客户），26Q4 进入稳定批量交付阶段；组装厂：鸿富瀚(11 倍 PE)/英维克/申菱环境——鸿富瀚为机柜内龙头(Q3 已给下游客户陆续出货，Q3 单季利润或创历史新高)，英维克/申菱为机柜外龙头(明年利润有望大幅增长)；光模块液冷 cage 龙头 鼎通/奕东；TIM 材料：中石科技(旭创入股)/飞荣达(华为 Mate90 韬定律芯片催化)/科创新源(液态金属散热台湾 50% 份额)/思泉新材。英维克 Q2 归母净利润环比暴增 1934%——液冷进入需求放量+业绩兑现的高速增长阶段。
| 环节 | 本期核心数据 | 价格/景气信号 | 趋势 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 大模型/行业应用 | 智谱 GLM-5.3-Flash 开源+首披"全面运行国产AI芯片"; 月之暗面-微软/亚马逊/谷歌 Kimi K3 30% 分成谈判(中美首例); DeepSeek IPO 710亿$启动; MiniMax H1 超2025全年(海外60.8%); 2026Q2 API 输入/输出价较 2025Q1 涨 48%/80% | 景气↑↑ | ↑ | 智谱/路透/财联社/MiniMax |
| AI芯片 | 寒武纪 H1 营收 59.96 亿(+108%)/归母 23.11 亿(+123%)/存货翻倍支撑Q3; 中芯 Q2 产能利用率 93.7%(+6.06pct); 华为昇腾国产出货 81.2 万张(占 49.2%); 大摩:DRAM 短缺至2028; 天风首推"寒王" | 景气↑↑ | ↑ | 寒武纪/中芯/华为/大摩/天风 08-26 |
| 服务器/数据中心 | JPM 上修 CSP capex C26 $9500亿(+94%)/C27 $1.4万亿(+47%); Vera Rubin NVL72 能效+10x; 英维克 Q2 归母环比+1934%; 沪电 32层PCB+190.8%; TrendForce 2026 液冷 53%/2027 60%; 曙光 C8000 V3.0 >900kW/PUE<1.04 | 景气↑↑ | ↑ | JPM/英维克/沪电/TrendForce/曙光 |
| 上游半导体制造 | 高盛上修 WFE 2026 $1500亿/2027 $2180亿(+45%)/2028 $2810亿(+29%); 中微 H1 归母+300%; 北方华创 H1+24.9%; 迈为半导体 2026H2 出货+HJT 获马斯克订单; 长江存储 IPO 目标 2027 全球第一; 波纹管交期 4 个月 | 景气↑↑ | ↑ | 高盛/中微/北方华创/迈为/西部计算机 |
| 政策资本 | 发改委:十五五算力网新增直投 4 万亿(央视 08-26); 工信部智能算力 2185 EFLOPS+70+算力大通道+近 200 项AI标准; 麒麟信安 六张网 2026 投资>7 万亿; 腾讯Q2+176%/阿里+75%/百度+201%; 阿里 800 亿港元配售 100% 投 AI; DeepSeek IPO 710 亿$ | 热度↑↑ | ↑ | 发改委/央视财经/工信部/iFinD |