核心：某工业供应链平台已将智能体嵌入采购、履约和运营，而非停留在问答工具。

• 累计部署70多款智能体。
• AI增量GMV占重点企业客户GMV的6.5%，核心岗位人效提升16.6%。
• 证据：2026中期报告，官方公告。

核心：Agent竞争不只在模型，而在企业私有知识、多模态数据、轻量化部署与工作流闭环。

• 客户采购从SaaS席位、Token消耗转向“AI员工”和业务结果。
• 客服、营销、工业、科研等结果可量化场景更可能率先规模化。
• 证据：机构研报/策略会纪要。

核心：机构披露智谱、MiniMax ARR 增长，并跟踪国产模型在国产卡上的规模部署。

• 智谱8月ARR约16亿美元，MiniMax超8亿美元。
• 智谱GLM-5.3据称已在十万张国产卡上推理；数字为机构口径，待公告验证。

核心：服务器从单一硬件堆叠转向计算、网络、供电、散热和软件协同。

• FusionServer G8600 单机最高16卡、供电22.4kW。
• 支持国内外GPU/NPU和多平台异构部署。
• 证据：官方申报文件。

背景数据：机构引用IDC转述，2025年中国AI加速卡约400万张，国产约165万张、占41%，英伟达约55%。

• 华为昇腾81.2万张、平头哥26.5万张、寒武纪和昆仑芯各11.6万张。
• 该统计并非政府官方数据，仅作为结构性背景。

核心：文件支持液冷、余热回收和低功耗芯片，探索800V高压直流，推动超百千瓦单机柜，并推进算电协同和绿电直连。

• 来源：BRM国金研报与Gangtise华福观点交叉验证。
• 证据：官方政策事实。

• 标准液冷服务器累计部署节点超过10万个。
• FusionPoD for AI支持105—240kW，单芯片散热能力3000W以上，pPUE 1.06。
• 单柜128卡、双柜256卡超节点已规模商用。

花旗预计中国数据中心供给由2025年34.3GW增至2028年52.8GW，利用率由68%升至70%以上；第三方运营商份额预计由35.3%升至39.3%。

核心：四类项目覆盖高性能计算、电源模组、晶圆级封装和高密度存储，FCLGA及晶圆级封装产能趋近饱和。

• 项目总投资：23.51/16.36/18.32/18.51亿元。
• 拟使用募集资金：15/10/11/10亿元，另19亿元补流与偿债。
• 来源：iFinD公告与新闻、BRM光大研报交叉验证。

• 华虹宏力无锡三期计划总投资69.5亿美元，建设月产5.5万片12英寸特色工艺线。
• 摩根大通将中国WFE 2026/2027资本开支预测上调10%/9%，给出2028年547亿美元预测。
• 华虹数字为研报引用公告；JPM数字为外资预测。

HBM采用8层、12层及以上DRAM堆叠，整体良率取决于各层良率乘积，测试需求由WAT、CP、FT进一步扩展至SLT和Burn-in。专家口径。

• 新培育科技创新型中小企业1万家以上，专精特新“小巨人”2000家以上。
• 建设10个AI科技企业孵化器、10个国家中小企业公共服务示范平台、10个国家级特色产业集群。
• 发挥三类国家基金引导作用，探索算力入股、数据入股和投孵联动。

• 长电科技拟定增65亿元，投向先进封装并补充资本结构。
• B站发行7亿美元零息可转债，腾讯认购2亿美元，资金用途包含AI投入。
• 政策鼓励早期风险投资、创业投资与开源项目支持。

2026H1数据服务类新增订单同比约+130%，主要由液冷驱动，风冷亦保持增长。来源：BRM路演纪要。专家口径，待公告验证。

英伟达与谷歌TPU V7/V8推动液冷标配化，订单快速上升，部分公司开始确认收入；液冷效率决定PUE和数据中心可用算力。来源：BRM minutes。专家口径，待公告验证。

HBM多层堆叠放大良率约束，测试由WAT/CP/FT延展至SLT和Burn-in，测试时间和步骤同步增加。来源：BRM minutes。

PSPI用于AI先进封装高层RDL，最小线宽已达5微米并可继续下探，已与国内头部新型封装客户完成多轮技术对接和验证。来源：BRM路演纪要。专家口径，待客户/公司公告验证。