核心观点：中国 AI 模型能力已快速逼近美国同行。DeepSeek 与智谱在文本领域表现强劲，字节跳动在多模态领域领先；开源权重策略显著降低了全球开发者与企业的采用门槛。

• 能力格局：DeepSeek / 智谱在文本任务领先，字节跳动在视频/图像多模态领先，开源权重加速生态扩散。
• 收入预测：中国 AI 模型年化经常性收入（ARR）预计从 2025 年约 350 亿元 增长至 2030 年约 8,790 亿元。
• 应用落地：企业级 Agent、编程助手、内容生成与行业解决方案成为主要变现路径。

核心观点：第三方路由平台 OpenRouter 的周度调用数据显示，中国大模型已连续 10 周问鼎全球周榜，美国企业对中国模型的 token 调用占比达到 30%-46%，中国模型的性价比与开源生态正在重塑全球 AI 调用格局。

• 排名：DeepSeek-V4-Flash 位列周调用榜第一，GLM-5.2 进入前五。
• 份额：美国企业对中国大模型 token 占比区间为 30%-46%，显示海外 B 端采用度快速提升。
• 意义：调用量领先不仅反映技术可用性，也预示推理算力需求与商业化空间同步扩张。

核心观点：国内大模型厂商在产品迭代与资本运作两端同步提速。字节跳动发布 Seedream 5.0 Pro，智谱与 MiniMax 分别推进 H 股配售/上市，行业竞争格局从「六小虎」向头部集中。

• 产品：字节 Seedream 5.0 Pro 发布，图像/视频生成能力进一步提升。
• 资本：智谱 H 股配售约 314 亿港元，MiniMax 融资约 160 亿港元，计划推出 2.7T 参数开源模型。
• 格局：AI 六小虎分化加剧，率先登陆资本市场的智谱、MiniMax 获得资金与品牌双重优势。

核心观点：华为昇腾在国产 AI 芯片中保持领先，寒武纪切入字节跳动搜索/推荐/广告场景；中芯国际 N+2 工艺 2026 年产能预计达 200-260 万颗，HBM 供应短缺仍是主要瓶颈，2026 年国产超节点出货量预计约 3,000 台。

• 格局：华为昇腾领先，寒武纪在字节跳动等互联网大厂实现规模化应用。
• 产能：中芯国际 N+2 工艺 2026 年产能预计 200-260 万颗，支撑国产 AI 芯片放量。
• 瓶颈：HBM 供应紧张，国产 HBM 尚处早期，成为制约超节点与高端 AI 芯片放量的关键变量。
• 出货：2026 年国产 AI 超节点出货量预计约 3,000 台。

核心观点：随着光模块速率从 800G 向 1.6T/3.2T 演进，DSP、TIA、Driver 等电芯片价值量与国产替代空间同步提升。当前 Marvell、Broadcom 占据主导地位，国产玩家裕太微、澜起科技、优迅股份、橙科微、集益成等加速追赶。

• 趋势：光模块速率升级带动电芯片用量与价值量双升，800G→1.6T→3.2T 对 DSP 性能要求持续提高。
• 格局：海外 Marvell、Broadcom 领先，国产替代处于加速初期。
• 标的：关注 裕太微、澜起科技、优迅股份、橙科微、集益成 等国产电芯片厂商进展。

核心观点：浪潮信息 Q2 业绩出现拐点，海外市场扩张与产品结构优化带动利润率改善，券商给予目标市值约 2,000 亿元人民币，认为其作为国产服务器龙头将受益于 AI 算力采购与 AIDC 建设高峰。

• 业绩：Q2 收入与利润拐点确认，毛利率随高端 AI 服务器占比提升而改善。
• 海外：海外市场拓展加速，中东、东南亚等地 AIDC 项目带来增量。
• 空间：目标市值约 2,000 亿元，对应 AI 服务器与算力服务双轮驱动。

核心观点：2026 年被定义为 AIDC（人工智能数据中心）规模化交付元年，伴随国产算力集群与互联网大厂资本开支上行，液冷、燃气轮机、PCB 上游材料等细分赛道弹性显著。

• 交付：AIDC 从规划进入批量交付阶段，2026 年有望成为交付量爆发第一年。
• 液冷：高功率密度机柜推动液冷渗透率快速提升，相关温控厂商订单饱满。
• 燃机：数据中心电力需求激增，燃气轮机作为快速补电方案受到关注。
• PCB：1.6T 光模块与高端服务器带动 PCB 上游材料阶段性紧缺。

核心观点：外部制裁持续强化自主可控逻辑，国内晶圆厂扩产更加倾向国产设备采购。2025 年半导体设备国产化率预计提升至 22%，刻蚀、清洗、CMP 等环节已实现阶段性突破，光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影等高端环节仍低于 25%。

• 催化：长鑫 IPO 7 月 16 日申购，昇腾 950 超节点 7 月 17 日 WAIC 首发。
• 国产化率：由 2017 年 13% 提升至 2024 年 20%，2025 年预计达 22%。
• 空间：2026/2027 年中国大陆晶圆厂设备销售额预计达 4,414/4,736 亿元，同比 +21%/+7%。
• 重点：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、中科飞测、精测电子等。

核心观点：雅克科技作为长鑫存储第一大材料供应商，同时深度绑定海力士、三星，受益存储扩产周期最强。分析师维持其 3,000 亿元目标市值，并指出材料板块估值可参考设备板块，向 2030 年 30 倍 PE 靠拢。

• 龙头：雅克科技为长鑫第一大材料供应商，前驱体涨价、硅微粉、输送设备、光刻胶新品均有进展。
• 估值：参考设备板块交易 2028 年 30 倍 PE，材料板块可给予 2030 年 30 倍 估值。
• 紧缺：气体（中船特气、广钢气体、华特气体）、CMP 抛光垫/液、光刻胶等环节景气度明确。

核心观点：从近期政策动向看，产业科技、AI 仍排在政策优先级第一位。7 月底政治局会议有望进一步确认 AI 与新质生产力的战略地位，7 月 17-19 日世界人工智能大会（WAIC）将成为产业催化窗口。

• 优先级：国内政策动向中，产业科技与 AI 位列第一，经济结构转型重于总量刺激。
• 会议：7 月底政治局会议前瞻显示对科技产业的支持态度将延续。
• 催化：WAIC 2026 将于 7 月 17-19 日在上海举行，昇腾 950 真机首发备受瞩目。

核心观点：智谱与 MiniMax 率先登陆资本市场，标志着国内大模型行业从融资竞赛转向业绩与商业化验证。AI 六小虎分化加剧，未上市厂商面临融资与场景落地的双重压力。

• 智谱：H 股配售约 314 亿港元，资金用于模型研发与算力基础设施。
• MiniMax：融资约 160 亿港元，并计划推出 2.7T 参数开源模型。
• 格局：上市窗口期打开后，头部企业与追赶者在资本、品牌、人才上的差距可能进一步拉大。