「国产AI日报」聚焦中国AI产业链核心动态，覆盖大模型/行业应用、AI芯片、服务器/数据中心、上游半导体制造、政策资本五大环节。本期（2026-08-13 至 2026-08-14）核心信号：DeepSeek V4-Plus 涨价 60% 落地首日调用量仍 +18%、字节 Seed-Ultra 白皮书披露 10 万亿参数 MoE、国联民生上修 2027 国内 AI CAPEX 至 +85%、中金上修 AIDC 液冷 2026 至 1230 亿元、集邦全球九大 CSP 2026 Capex 上修 9020 亿$/+93%、中微海外存储厂验证通过公告落地、SEMI 2026 中国前道设备国产化率上修 35%。
- 1寒武纪H1营收60亿(+108%)/净利23.1亿(+123%)——完成五大国产大模型推理适配、第六代架构研发中——董事长陈天石确认已完成GLM/DeepSeek/Qwen/Kimi/MiniMax五大国产主流大模型推理适配；训练侧持续推进DeepSeek/Qwen/混元模型适配优化；千卡万卡规模化训练技术拓展；存货82.5亿/占总资产45%需关注跌价风险（已计提3.97亿）。来源：iFinD/公司半年报/业绩说明会
- 2海光信息H1净利润同比增长近50%+Qwen3.7-Max登顶Arena——国产芯片与大模型双向加速——海光H1业绩受AI发展及国产芯片需求快增驱动；研发投入26.5亿(+55%)/占营收29.15%；CPU/DCU/系统互联三维度持续迭代。阿里Qwen3.7-Max以1327分Elo得分登顶国产模型榜首，首次超越Qwen2.5-72B和DeepSeek-V2。来源：iFinD/CSDN/公司公告
- 3腾讯Q2资本开支528亿(+176%)全面加码AI算力——H1累计847亿已超2025全年792亿——Q2营收2048亿(+11%)/研发273亿(+35%)；资本开支用于AI算力采购+数据中心；混元大模型迭代+WorkBuddy/CodeBuddy推理需求增长；游戏/广告/云多元消化算力形成正循环。中国移动追加算力开支/算力网投资156亿(+71%)。来源：iFinD/腾讯财报/中国移动公告
- 4三大运营商H1 AIDC投资283亿/阿里云100天造AIDC——算力基础设施全面加速——运营商掀起AIDC基建浪潮，500万+项目超138个；中国移动已建DC超900个/总电力容量近8GW。阿里云乌兰察布全模块化设计将大型AIDC交付缩至100天；灵骏真武M890超节点上线；多家上市公司加码液冷散热，液冷从选配升级为标准搭载。来源：C114/iFinD/21CBR/开源证券
- 5日本第三轮半导体管制正式生效+CoWoS良率突破后新瓶颈浮现——日本8月1日将先进封装全链条核心设备纳入管控清单，逐案审批变相断供；国内先进封装Q4月产能从1.5万片增至2万片(+33%)/2027底规划3万片。台积电5.5倍光罩CoWoS良率>98%，但AI芯片交付瓶颈转向HBM与ABF载板，行业加速向玻璃基板布局。来源：iFinD/微信公众号/OCP峰会/台积电
本期日报三条主线共振：①国产AI芯片中报业绩全面兑现（寒武纪H1营收60亿+108%/净利23.1亿+123%，完成五大国产大模型适配+第六代架构研发中；海光信息H1净利+50%/研发+55%；摩尔线程H1营收17.4亿+147%/MTT S5000集群训练线性度95%；Qwen3.7-Max登顶Arena）；②互联网巨头AI资本开支进入爆发期（腾讯Q2资本开支528亿+176%/H1累计847亿超2025全年；中国移动算力投资+71%/智能网+85%；三大运营商AIDC投资283亿/500万+项目138个；阿里云100天造AIDC+超节点上线）；③供应链自主可控+液冷全面加速（日本第三轮管制8.1生效/先进封装全链条断供加速国产替代；AIDC液冷2026市场1147亿+273%/液冷从选配升级标配；台积电CoWoS 5.5x光罩良率>98%但瓶颈转向HBM/ABF；面壁智能IPO辅导/估值200亿标志端侧AI资本化）。风险点：寒武纪存货82.5亿元(占总资产45%)+已计提跌价3.97亿；腾讯现金净额从1469亿降至582亿；日本管制影响封装设备可获得性；国产芯片昇腾集群线性扩展65%仍低于英伟达85-90%；AI硬件瓶颈从GPU向HBM/先进封装/ABF扩散。
核心观点：国产大模型 8月12日"量价齐升"正式落地——DeepSeek V4-Plus 涨价 60% 首日调用量仍环比 +18%，验证国产模型需求刚性；阿里 Qwen 分成签约门槛 500 万$ 生效；字节 10T 参数 40% 用国产芯片。
- DeepSeek V4-Plus 输入 3.5 元/百万 tokens、输出 12 元/百万 tokens、综合上调 60%；首日调用量仍环比 +18%。
- 阿里 Qwen 正式实施"重度商用收入分成"：年 API 消费 >500 万$ 需签约；同日开源 Qwen3.8-Base 550B/72B/32B 三档。
- 字节 Seed-Ultra 白皮书：10 万亿参数 MoE、激活 5200 亿、训练用卡 6.4 万张（40% 国产：昇腾+海光），预计 2026Q4 完成预训练。
- Kimi K3.1 新增视频原生多模态，1M 上下文推理成本较 K3 再降 22%。
- 智源 FlagOS 2.0 面向全国产 AI 芯片统一 OS 层，昇腾/海光/寒武纪/沐曦/摩尔 Day-0 适配。
- 来源：iFinD / DeepSeek 官方 / 阿里云 / 金融时报 / 招商证券 / 花旗 / 民生证券
核心观点：AI 应用从"模型能力"进入"行业落地兑现"周期，金融、办公场景渗透最快。花旗判断 DeepSeek 涨价+Qwen 分成将带动 AI SaaS 应用估值重估。
- 8 月新落地 27 家银行 部署 DeepSeek/Qwen 私有化，股份行 5 家 + 城商行 22 家；主流采用私有化部署+MaaS 结合。
- 腾讯元宝 Workbuddy 用户破 200 万（8月11日业绩会披露）；Q2 云与 AI 收入同比 +34%。
- 微软 Office Copilot 商业业务同比 +150%，Agent 办公渗透加速。
- 蚂蚁 Avernet 1.2 更新：新增多 Agent 强化学习训练框架，工商银行/建行接入验证。
- Palantir FDE 模式持续验证；花旗覆盖 Palantir/Copilot/用友/明略。
- 来源：iFinD / 腾讯业绩会 / 花旗 / 招商证券 / 方正证券
核心观点：模型迭代从"堆参数"转向 Agent+多模型协同+推理成本下降，受益链条正由 GPU 向 CPU/AI 服务器/存储/交换机/光模块/PCB/液冷/DC/电力扩散。
- OpenRouter 8月11日 Token 调用量 62.8 万亿创历史新高；国产模型占 Top10 中 7 席。
- OpenClaw Token 消耗一个月内 +3.4 倍（806 亿→3580 亿）。
- 范式智能北京智能体项目投资近 7000 万元；蚂蚁 Avernet 1.2 强化学习框架。
- OpenAI Luna 降价 80%、Terra 降价 20%，触发调用量爆发。
- 七月 A 股 197 款版号获批年内新高；国内首部获证 AI 长片上线爱奇艺。
- 来源：OpenRouter / BRM / 中银证券 / 华鑫证券 / iFinD 新闻
1）DeepSeek V4-Plus 涨价 60% 首日调用量反而 +18%，验证"高性价比+调用量刚性"的国产模型商业化基础；2）字节 Seed-Ultra 白皮书披露 40% 训练卡为昇腾+海光，标志国产芯片正式进入超大模型训练主力序列；3）阿里 Qwen 分成签约门槛 500 万$ 显示国产模型定价权明显；4）智源 FlagOS 2.0 统一 OS 层 Day-0 适配全国产链，从"点对点适配"进入"生态原生兼容"新阶段。
核心观点：Q4 国产算力放量拐点确认——芯片、fab、超节点"三支箭"协同落地；国联民生上修 2027 国内 AI CAPEX 至 +85%。
- 昇腾 950 SuperPoD 首批交付郑州人工智能计算中心，8192 卡集群 9 月投入训练。
- 海光深算三号 8月12日路线图：全面对标 H200、HBM3E 192GB；全年出货指引上调至 25 万片。
- 寒武纪思元 690 通过阿里"平头哥认证"，正式进入阿里云采购目录；股价 8月11日 +12%。
- 摩尔线程 MTT C256 中标某省超算中心 1.2 万卡订单（8月11日）。
- 沐曦股份曦景 S 系列量产铺开，深圳/合肥/成都三地数据中心同步部署。
- 天数智芯天垓 300 发布：BF16 500 TOPS、HBM3 96GB。
- 来源：iFinD 新闻 / 国联民生 08-12 / 华兴证券 / 招商证券 / 国海计算机
核心观点：国产模型+国产算力生态适配从"点对点"进入"生态原生兼容"，Q4 国产 GPU 板块主升浪。
- MiniMax H3 开源当日：华为昇腾/摩尔/沐曦/海光信息/昆仑芯/天数智芯/壁仞/AMD/Intel 全部完成适配。
- 智谱 GLM-5 Day-0 同步适配寒武纪，形成"国产大模型+国产算力"闭环。
- 民生方竞：国产 GPU 板块 Q4 主升浪；推荐寒武纪、海光、澜起、盛美、沐曦（拟港股 IPO）。
- 摩根大通：维持中国 AI 硬件板块 OW；伟测科技 OW 目标价 220 元；AI 芯片测试需求 26-28E CAGR 88%。
- 华兴证券：2026-2030 中国大陆 GPU 迎国产替代加速期；ASIC 成 AI 算力体系核心，海光 DCU 万卡集群验证。
- 来源：iFinD 新闻 / 民生证券 08-11 / 摩根大通 / 华兴证券
TCU 最优排序不变：阿里 PPU 1.5 代 > 昇腾 950 > 沐曦 C550。关键增量更新：①昇腾 950 万卡集群线性扩展效率提升至 65%（较 950A 提升 5 pcts），主要受益于 MindSpore 3.0 优化；②单卡实测约 H200 的 50-52%；③推理场景迁移周期缩短至 1-2 周（此前 1-3 周）；④寒武纪 690 已通过阿里"平头哥认证"进入采购目录（08-11）；⑤海光深算三号 HBM3E 192GB 全面对标 H200；⑥壁仞 B2200 仍处仿真、规划 27H1 交付 400 柜；⑦摩尔 S6000/木犀 C600 未量产；⑧海光 DCU 硬件优秀但软件栈仍偏弱。
核心观点：AI 硬件超级周期确认延续到 2028——CSP Capex 上修节奏加快，AWS/Azure/Google Cloud 云收入加速兑现，AI 硬件叙事从"扩大 Capex"进入"资本→产能→云收入→AI 收入"正循环。
- 集邦 08-12 上修：全球九大 CSP 2026 Capex 合计 9020 亿$（前 8867，+90%→+93%）；AI 服务器出货 2026 同比 +34%（前 31%）。
- 摩根士丹利 08-12：北美四大 CSP 2027 CAPEX 上修至 1.02 万亿$（前 9700 亿$）；AI 硬件超级周期延续至 2028。
- 高盛 08-11：上调全球 AI 芯片 2026 出货至 660 万颗（前 600 万颗）；TPU v7 上调至 630 万颗。
- 申万宏源 08-12：CSP capex 2027 增速上修至 42%（前 39%）；AI 云收入加速兑现。
- Q2 FCF 转负持续：AWS -76 亿$、Alphabet -59 亿$，市场对 Capex 可持续性争议加大。
- 来源：集邦咨询 08-12 / 摩根士丹利 / 高盛 / 中信建投 / 申万宏源
核心观点：AI 服务器液冷从"可选"变"强制标配"；订单密集落地进入业绩兑现 Q3 起点。
- 中金 08-11 上修：AIDC 液冷 2026 市场至 1230 亿元（前 1147）；2027 目标 2400 亿元。
- 高澜股份中标腾讯 AI 云 5.3 亿元液冷 CDU 项目；英维克发布《液冷全栈解决方案 3.0》冷板+浸没双模。
- 工业富联 Q3 出货指引：GB300/Rubin 机柜同比 +145%；全年订单已完成 65%。
- 三花智控 CDU 出货指引上调至 12 亿元/年（前 8 亿）；冰轮环境 Q2 业绩快报 +45%，Q3 磁悬浮制冷交付高峰。
- 阿里"飞天灵伏" Rack 3.0 兆瓦级 100% 液冷开始批量部署；字节"火山冰川" AI Rack 3.0 完成南京首批交付。
- TrendForce：AI 数据中心液冷渗透率 2024 14% → 2026 40%；单芯片 TDP Rubin 2300W 突破风冷极限。
- 来源：中金 08-11 / iFinD 新闻 / 高盛 / 浙商 / 中信建投
浙商吴婷婷 08-11：英伟达 Rubin 系列100% 全液冷架构，2026 年 9-10 月起放量，2027 年液冷板块业绩释放将迎大 β 行情；冰轮 Q2 +45%、三花 CDU Q3 已确定订单 >8 亿；顶配澜起、盛科、万通、华丰、新工业、冰轮、三花智控；液冷板块尚未走过主升浪。中信建投乔磊 08-11：Vera Rubin 已全面量产，TDP 从 H100 700W→2300W，液冷从选配升级为必选；Q3 为本轮液冷景气周期业绩释放起点，国内企业 Q2-Q3 起液冷业务陆续落地。冷板式仍主流（80-90%）；四大前沿技术：微通道冷板/微流体/磁悬浮制冷/45℃ 温水降温。
核心观点：长鑫科技招股书更新+扩产直接拉动设备/材料密集订单；SEMI 上修 2026 中国前道设备国产化率至 35%。
- 长鑫科技 08-11 更新招股书：2026H1 营收 1150 亿元（+650%）；下限提高。
- 拓荆科技签订长鑫 ALD/CVD 8.6 亿元采购合同。
- 北方华创长鑫二期招标获取份额约 42%，前道设备占比新高。
- 盛美上海清洗/电镀设备中标长江存储 3.2 亿元；华海清科 CMP 中标海力士中国工厂 2 亿元。
- SEMI 08-12 更新：2026 中国前道设备国产化率 35%（前 32%）；量检测仍仅 10%、涂胶显影 <5%、DUV 光刻机 <1%。
- 来源：iFinD 新闻 / 公告 / SEMI / 东海证券 / 头豹研究院
核心观点：国产半导体设备/材料从"低端替代"向"高端突破+海外验证"跨越；中微海外验证通过公告落地是重大信号。
- 中微公司 08-11 公告"境外某存储厂商设备验证通过"，路透 08-09 报道获正面回应；股价 +8%。
- 彤程新材 G5 级 EBR 量产落地；40nm/28nm 光刻胶认证通过，切入 12 英寸头部晶圆厂供应链。
- 鼎龙股份 CMP 抛光垫市占率突破 60%，8月订单同比 +80%。
- 芯碁微装 先进封装直写光刻设备批量交付通富微电、长电科技；全年订单指引上调 +30%。
- 裕同科技控股子公司获阿里云 CDU/冷板订单，全年液冷收入指引上调至 12 亿元。
- 光刻胶行业整体：KrF 国产化率 <3%、高端 ArF 光刻胶 <8%；日本四家仍占高端 92%。
- 来源：iFinD 公告 / 华源证券 / 雪球 / 网易财经
核心观点：长江倪蕤 08-12 强调"先进封装设备弹性>前道"；AI 瓶颈从算力转向"算力+存储"，全球存储扩产刚开始。
- 长江倪蕤 08-12：先进封装设备国产化率 <15%（前道 35%）→ 需求高增长+国产化率提升"双击"机会。
- 2027 上半年全球存储 CAPEX 同比 +45%；AI 瓶颈从算力转向"算力+存储"。
- 中信证券 08-11：CoWoS-L 2026 底占比超五成、2027 底升至 70%；先进封装成 AI 基建 2.0 关键。
- 东吴证券 08-12：SoC 测试机 2023 33 亿$→2026 91 亿$（CAGR 40%）；长川科技目标市值 5000 亿。
- 2026 年"通胀链"：AI 挤占传统产能，存储/CCL/MLCC 三大品种涨价明确。
- 推荐：芯碁微装、华海清科、拓荆、快克、德龙激光、中微公司、北方华创、长川科技、通富微电、长电科技。
- 来源：BRM / 长江证券 08-12 / 中信证券 08-11 / 东吴证券 08-12
倪蕤指出：国产算力放量后先进封装设备弹性最大，国产化率显著低于前道成熟设备（<15% vs 35%），形成"需求高增长+国产化率提升"双击。AI 瓶颈从单纯算力转向算力+存储，全球存储扩产刚开始，2027 上半年全球存储 CAPEX 同比 +45%。晶圆制造设备空间最大/订单最确定/国产替代最成熟。中信证券补充：CoWoS-L 2027 底占比预计 70%；先进封装成 AI 基建 2.0 关键。推荐芯碁微装、华海清科、拓荆、快克、德龙激光；东吴证券推荐长川科技目标市值 5000 亿。
核心观点：顶层设计"定量+定日期"锁定国产替代主线；地方三箭齐发（上海/北京海淀/深圳）加速产业集聚。
- 《2026-2028 全国算力基础设施建设行动方案》：9月1日起财政资金/国有资本新建算力项目国产化采购≥75%，无缓冲期。
- 未达标：暂缓能耗审核+取消专项国债/财政补贴；达标：最高 30% 设备投资补贴；国资委 46 号令 10月1日起严打贴牌国产。
- 上海市 08-11 发布MaaS 券补贴计划：单企业最高 500 万元。
- 北京海淀区 08-12 发布《AI 产业集聚三年行动方案》：2028 目标产业规模 8000 亿元。
- 深圳 AI 芯片专项引导基金 08-11 首关 200 亿元。
- 十五五算力网新增直接投资 4 万亿元；央企/运营商为 Q4 主要采购增量方（中信证券政策专家 08-11）。
- 来源：iFinD 新闻 / 中信证券 08-11 / 发改委 / 财联社
核心观点：AI 一二级市场共振——国内头部模型港股 IPO 密集、海外供应商融资模式深度绑定金融资本。
- 中际旭创港股 IPO 8月11日暗盘 +8.6%（106.4 港元 vs 发行价 98 港元）；机构申购 15.2 倍；预计 8月14日主板挂牌。
- 月之暗面 F 轮融资 35 亿$（估值 350 亿$）8月11日完成交割；国家 AI 基金领投。
- MiniMax 8月12日启动港股 IPO 尽调，拟募资 15-20 亿$。
- 智谱 AI 完成 D+ 轮融资 30 亿元，中金/中信联合领投。
- Anthropic 与谷歌 1500 亿$ 芯片供应商融资协议 8月11日签约（谷歌担保+博通购买芯片）。
- 本周中国一级市场人工智能披露融资总额 280 亿元（含月之暗面/智谱）；创新药/AI/卫星通信/可控核聚变热门。
- 来源：iFinD 新闻 / 雪球 / 第一财经 / 中国工业新闻网
中信证券政策专家 08-11：9月1日起国产化采购≥75%、无缓冲期；46 号令 10月1日起严打贴牌国产；央企/运营商为 Q4 主要采购增量方；十五五算力网新增直接投资 4 万亿元；从制度层面把国产替代锁定为"确定性主线"。中金财富 周鹏 08-12：中国 AI CAPEX 持续增长驱动力为"高储蓄→科技创新"路径；2026 北美 AI CAPEX 约 8000 亿$，2027 中性 1.2-1.3 万亿$；"分化中共振"延续，出口继续优于内需；组合中长期继续加仓 AI 硬件+算力。海外方面：谷歌为 Anthropic 组建 1500 亿$ 芯片供应商融资协议 08-11 正式签约，标志 AI 基建融资进入"技术公司+投行+金融体系"深度绑定新范式。
以下为 2026-08-13 至 2026-08-14 分析师核心观点汇总（含专家纪要）。
瑞银 08-13：中国AI投资周期持续加速，政策层面正酝酿2万亿人民币五年AI计算基础设施计划；企业层面阿里/腾讯/字节/百度全面加码AI CAPEX，字节2026 CAPEX或达700亿美元、2027有望达1000亿美元。UBS估算阿里+腾讯+百度2027合计CAPEX达3160亿元(2025-27 CAGR 19%)。AI基础设施中逻辑芯片含量从GB200/GB300的5100美元跃升至VR200的1万美元，国产AI加速器/GPU将显著扩大中芯国际先进逻辑制造TAM。
连天龙 08-13：国内头部大模型企业持续深化芯模协同，国产算力芯片成为推理核心硬件底座；云厂商资本开支回暖，国产算力占比逐提升。超节点方案有望成为国内AI算力基础设施重要演进方向，承接大规模推理算力需求。DeepSeek继峰谷定价后计划整体上调API定价——头部大模型厂商正依托技术壁垒掌握定价权。AI办公有望成为继代码生成后下一个Token消耗确定性方向。维持三六零/虹软科技"增持"。
杨钟/陈福栋 08-13：AI拉动算力芯片/存储需求旺盛，全球头部Fab厂扩产预期可观。台积电上调全年资本开支至600-640亿美元；SEMI数据2026全球晶圆制造设备市场1439亿美元，2028将达2000亿美元历史高位。中国大陆存储扩产拉动设备需求，中国半导体设备市场2020-2029 CAGR 15.8%（从1292亿增至4850亿元）。建议关注北方华创、中微、拓荆、华海清科、中科飞测、芯源微、富创精密。
曾朵红/阮巧燕 08-13：GPU TDP从A100的400W升至B300的1100W，AI机柜功率密度向百KW/MW级演进。传统风冷PUE 1.25-1.6 vs 冷板液冷1.1-1.25 vs 浸没式1.03-1.15。维谛绑定NVIDIA/GB200液冷链份额70-80%/FY25净利+49%/backlog 150亿美元；申菱环境CDU领先/受益国产AIDC放量。风险：AI算力建设不及预期；液冷渗透率提升不及预期；客户认证导入不及预期。
1）寒武纪存货82.5亿元创新高(占总资产45%)、已计提跌价3.97亿、经营现金流同比-66%，若市场环境变化存货跌价风险加大；2）腾讯现金净额从1469亿降至582亿，AI投入短期压制利润+现金流，商业化转化为焦点；3）日本第三轮管制8.1正式生效，先进封装全链条核心设备逐案审批变相断供；4）国产芯片昇腾集群线性扩展65%仍低于英伟达85-90%、单卡实测约H200的50-52%；5）AI硬件瓶颈从GPU向HBM/先进封装/ABF载板扩散，CoWoS良率突破后交付瓶颈转移；6）液冷标准化未完善/浸没式CAPEX高/场地严苛，规模化落地慢于预期。
专家纪要观点
魏宗指出：昇腾芯片推理端预计2027年中基本解决国内大部分需求；训练端突破预计2027 Q3-Q4。2027年将推出9960型号对标Blackwell、2028年推出970对标Rubin。国产AI芯片核心推荐逻辑在于显著供需缺口——下游一旦获得新产能即快速释放需求，芯片采用边际定价带来高弹性。重点跟踪中科曙光郑州十万卡曙光8000集群后续利用。推荐三条主线：①海光信息/寒武纪（芯片迭代+供需缺口）；②CSP资本开支扩张；③浪潮信息（车检毛利率拐点）。
李萌指出：2026年4月DeepSeek V4开源完成海光/昇腾/昆仑芯/摩尔线程适配，标志"国模+国芯"实质性部署协同；7月美团LongCat 2.0作为业界首个5万卡本土集群完成全流程训练的万亿参数模型（1.6T/激活48B），验证国产算力训练闭环。展望2027年，国产大模型对国产算力芯片采购将大幅增长。国产云厂商自研ASIC正从单点研发迈向"AI加速芯片+CPU+云服务"全栈算力体系。中国智能计算芯片市场2024-2029 CAGR 中GPU超50%。
专家指出：2026年国内滑轨市场规模约50-60亿元，年增速超10%，增长主要由AI服务器驱动。冷板液冷滑轨较风冷溢价40-70%，浸没式溢价100-150%。GB300冷板液冷批量价约850-1050元/套；Rubin均价1100-1250元/套，较GB300价值提升约30%。预计2027年液冷规模化落地后，仅液冷滑轨细分即可带来十余亿元增量。海达尔在伟创力体系内具备碾压级优势（成本低20%+液冷定制+认证复用）。
张永乾指出：七八月液冷设备良率爬坡及基建侧磨合已基本结束，预计2026年9月将迎来需求集中释放。当前（8月）是布局液冷的"左侧黄金期"。英伟达副总裁、谷歌副总裁及多家海外大厂领导出席OCP大会，核心议题聚焦散热与热管理，液冷为大会重点讨论方向。建议重点关注整个液冷左侧布局机会。
分析师指出：AI硬件瓶颈正从计算芯片向存储(HBM/DRAM)+网络(光模块/光芯片)+先进封装(IC载板/磷化铟)扩散。HBM标准已发布、DRAM竞争格局生变、磷化铟供需趋紧、NPO进入验证。Anthropic/OpenAI推进自研芯片，产业链价值量正向系统设计与关键瓶颈环节重分配。国内机会在于国产算力提升+从单点芯片向完整AI系统建设演进。AI正进入物理世界，带动通信/能源基础设施升级。
| 环节 | 本期核心数据 | 价格/景气信号 | 趋势 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 大模型/行业应用 | Qwen3.7-Max登顶Arena 1327分Elo; 面壁智能IPO辅导/估值200亿/MiniCPM下载4300万; 云知声U2入选综合实力Top10; DeepSeek/Kimi/MiniMax五大模型完成寒武纪适配 | 景气↑↑ | ↑ | iFinD、CSDN、业绩说明会、公开信息 |
| AI芯片 | 寒武纪H1营收60亿(+108%)/净利23.1亿(+123%)/第六代架构研发; 海光H1净利+50%/研发+55%; 摩尔线程H1营收17.4亿(+147%)/MTT S5000训练线性度95%; 算力硬件7股涨停 | 景气↑↑ | ↑ | iFinD、公司公告、中邮证券、渤海证券 |
| 服务器/数据中心 | 三大运营商H1 AIDC投资283亿; 阿里云100天造AIDC+M890超节点上线; 中金AIDC液冷2026 1147亿(+273%); 多家上市公司加码液冷(川润/金富/强瑞); 腾讯Q2 CAPEX 528亿(+176%) | 景气↑↑ | ↑ | C114、21CBR、iFinD、腾讯财报、开源证券 |
| 上游半导体制造 | 日本第三轮管制8.1生效/先进封装全链条断供; 台积电CoWoS 5.5x光罩良率>98%/14x规划2029; 先进封装Q4产能1.5→2万片(+33%); 全球晶圆设备2026 1439亿$/2028 2000亿$; 中国设备2029 4850亿元(CAGR 15.8%) | 景气↑ | ↑ | iFinD、平安证券、SEMI、台积电OCP峰会 |
| 政策资本 | 1-6月AI/机器人前沿投资同比+118.4%; 腾讯H1 CAPEX 847亿超2025全年; 中国移动算力网投资+71%/智能网+85%; 成都首笔"算力贷"114万落地; 中国2万亿五年AI基建计划酝酿中(UBS) | 热度↑↑ | ↑ | iFinD、中新网、腾讯财报、中国移动、UBS |